[发明专利]无线射频识别电子标签及其制备方法

权利要求书

1.无线射频识别电子标签，包括支撑层（1）、功能高分子涂层（2）、天线（3）和芯片（4）；

所述芯片（4）通过导电性热固型树脂与天线（3）相粘结，所述功能高分子涂层（2）涂覆在支撑层（1）的两侧；

所述天线（3）粘合在功能高分子涂层（2）上；

其特征在于，所述支撑层（1）的材料为纸质材料。

2.根据权利要求1所述的无线射频识别电子标签，其特征在于，所述纸质材料为胶版印刷纸、胶版印刷涂料纸、凹版印刷纸、轻涂纸、有光纸或双胶纸。

3.根据权利要求2所述的无线射频识别电子标签，其特征在于，所述纸质材料的克重为30~200克。

4.根据权利要求1、2或3所述的无线射频识别电子标签，其特征在于，所述天线（3）选自高频天线、超高频天线或低频天线；

当采用高频天线时，所述支撑层（1）两侧的功能高分子涂层（2）上均粘结有天线（3），并通过天线（3）上的桥点（5）相互连接。

5.无线射频识别电子标签的制备方法，包括如下步骤：

（1）通过涂布工艺，将功能高分子材料涂布于支撑基材的两面，涂布厚度为2~10微米，并通过红外烘道烘干；

所述支撑层的材料为纸质材料；

（2）在步骤（1）的产物的功能高分子涂层表面，直接印刷导电银浆或导电聚合物材料，形成印刷天线；

或者：

将铝箔或铜箔与上述功能高分子涂层通过胶黏剂复合，再在铝箔或铜箔上印刷天线图案，经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线；

或者：

在上述功能高分子涂层上先印刷导电材料作为种子层，再通过化学沉积法在种子层上沉积铜，获得化学镀铜天线；

或者：

在上述功能高分子涂层上，通过模板直接真空镀铜或真空镀铝，以形成真空镀铜天线或真空镀铝天线；

如为制备高频天线，还需在上述制备过程的同时，利用同样的方法在支撑层另外一面的功能高分子图层上同时制备部分天线；

（3）将芯片通过热固型导电胶粘结于上述已形成的天线上，并热压固化，热压温度为120~180℃，固化时间为5~10秒；用与芯片相匹配的RFID读写器，进行数据的录入，获得所述的无线射频识别电子标签；

如为高频无线射频识别电子标签，还需通过过桥工艺将位于基材两侧的天线经过过桥点导通后，过桥导通工艺可选用压力击穿铆接导通、热压击穿，铆接导通或超声波击穿铆接导通，热压击穿导通的热压温度为120~180℃；再将芯片通过热固型导电胶将芯片粘结于天线上，并热压固化，热压温度为120~180℃，固化时间为5~10秒，利用与芯片相匹配的RFID读写器，进行数据的录入，获得所述的无线射频识别电子标签。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述纸质材料为胶版印刷纸、胶版印刷涂料纸、凹版印刷纸、轻涂纸、有光纸或双胶纸。