[发明专利]一种潜伏固化型导电浆料及用其在基板上形成电极的方法

权利要求书

1.一种潜伏固化型导电浆料，含有低熔点热塑性聚合物、含银或铝的导电颗粒、玻璃粉和助剂，其特征在于：该潜伏固化型导电浆料还含有与所述低熔点热塑性聚合物发生固化反应的固化反应剂以及催化该固化反应的固化催化剂；各组分的重量百分数为：10-40%低熔点热塑性聚合物、30-70%含银或铝的导电颗粒、1-10%玻璃粉、0.1-8%助剂、5-30%固化反应剂、0.01-10%固化催化剂，各组分的重量百分数之和为100%；其中，所述低熔点热塑性聚合物在25^oC温度状态下为固体或为果冻状，在40-85 ^oC温度范围内熔化为液体，在85-160 ^oC温度范围内在所述固化催化剂的催化作用下与所述固化剂发生固化反应。

2.根据权利要求1所述的潜伏固化型导电浆料，其特征在于：所述低熔点热塑性聚合物为含15至20个碳的长直链伯醇或其任意比例的混合物。

3.根据权利要求2所述的潜伏固化型导电浆料，其特征在于：所述固化反应剂含端环氧基团，所述固化催化剂为叔胺。

4.根据权利要求3所述的潜伏固化型导电浆料，其特征在于：所述固化反应剂为含双端环氧基团的聚乙烯醇或含单端环氧基团的聚乙烯醇。

5.根据权利要求1所述的潜伏固化型导电浆料，其特征在于：所述助剂含有饱和脂肪酸。

6.根据权利要求5所述的潜伏固化型导电浆料，其特征在于：所述助剂还含有纤维素醚、丙烯酸树脂中的一种或其组合物。

7.根据权利要求1所述的潜伏固化型导电浆料，其特征在于：所述含银或铝的导电颗粒为振实密度大于4.5 g/cm³的银粉或振实密度大于1.3 g/cm³的铝粉。

8.一种使用权利要求1-7任意一项所述的潜伏固化型导电浆料在基板上形成电路或电极的方法，其特征在于：该法包括以下步骤，

① 提供一种权利要求1所述的潜伏固化型导电浆料；

② 将该潜伏固化型导电浆料加热到高于其所含的低熔点热塑性聚合物熔点温度、但低于该低熔点热塑性聚合物发生固化反应的温度;其中,所述固化反应的温度为该低熔点热塑性聚合物与该潜伏固化型导电浆料所含的固化反应剂在该潜伏固化型导电浆料所含的的固化催化剂作用下发生固化反应的温度。

9.③ 将该潜伏固化型导电浆料通过丝网印刷、块印制或挤压应用到硅基片上；

④ 将覆有该潜伏固化型导电浆料的硅基片加热到其所含的低熔点热塑性聚合物与其所含的固化反应剂在其所含的固化催化剂作用下发生固化反应的温度，进行固化处理；

⑤ 烘烤硅基片。

10.根据权利要求8所述的使用潜伏固化型导电浆料在基板上形成电路或电极的方法，其特征在于：所述烘烤硅基片通过一步法或两步法实现；其中，一步法为在650-900 ^oC温度范围内同步进行有机物的燃烧和浆料的烧结，两步法为在200-400 ^oC温度范围内先燃烧掉所述潜伏固化型导电浆料中含有的有机物，再在650-900 ^oC温度范围内进行浆料的烧结。