[发明专利]一种新的减薄工艺

权利要求书

1.一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

(1)上蜡：用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100℃，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa，之后冷却至35℃，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为1-3um；

(2)去蜡：使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡；

(3)粗磨：用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min，工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s，分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚1片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘；

(4)精磨：擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min，吊臂压力为45kg，研磨液喷吐量为3mL/min，磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面；

(5)推片：将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95℃，加热2min，温度到达95℃时用刀片和镊子将芯片推下，放入传片盒；

(6)清洗：将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75℃，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min，再在丙酮二中煮5min，之后在乙醇中煮5min，最后60℃热氮吹干，气压0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。