[发明专利]各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括：

a)包含具有100℃或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂的粘合剂体系；

b)可自由基聚合的化合物；

c)有机过氧化物；和

d)导电颗粒；

其中基于100重量份固含量的所述膜，所述粘合剂体系的含量为50至90重量份， 所述聚氨酯树脂为聚氨酯丙烯酸酯树脂，且基于100重量份固含量的所述膜，所述聚 氨酯树脂的含量为35至80重量份。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述聚氨酯树脂具有50,000至 200,000g/mol的重均分子量。

3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述聚氨酯丙烯酸酯树脂由异氰 酸酯、丙烯酸酯、多元醇或二醇通过聚合制备。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份固含量的所述膜，

所述可自由基聚合的化合物的含量为5至40重量份；

所述有机过氧化物的含量为0.1至10重量份；和

所述导电颗粒的含量为0.1至10重量份。

5.如权利要求1至4的任一项所述的各向异性导电膜，其中所述粘合剂体系进一 步包括热塑性树脂和/或丙烯酸共聚物。

6.一种包含具有100℃或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂的各向异性导电膜， 其中，所述各向异性导电膜在200℃和3.0MPa压制5秒后基于电极间的空间面积具 有10％或更低的平均气泡面积和800gf/cm或更高的粘结强度，其中基于100重量份 固含量的所述膜，所述聚氨酯树脂的含量为35至80重量份，其中，所述聚氨酯树脂 为聚氨酯丙烯酸酯树脂。

7.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

a)布线基板；

b)附着于所述布线基板的芯片固定侧的如权利要求1至6的任一项所述的各向异 性导电膜；和

c)固定在所述膜上的半导体芯片。