[发明专利]一种盲孔加工方法

权利要求书

1.一种盲孔加工方法，其特征在于，包括：

采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ,所述电路板为多层子板；

采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔；

采用激光钻工艺将所述盲孔下方的介质层去除；

所述盲孔的孔径不大于8mil。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

清除所述盲孔内因激光钻工艺产生的碳化物。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的清除所述盲孔内因激光钻工艺产生的碳化物包括：

采用高锰酸钾药水清除所述碳化物。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔包括：

采用干膜保护所述外层铜箔上除所述盲孔以外的区域；

采用蚀刻工艺将所述盲孔蚀刻加深，直到贯穿所述外层铜箔；

然后去除所述干膜。

5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于：

所述盲孔下方的介质层的厚度小于4mil。