[发明专利]发光按键以及发光键盘无效
申请号: | 201210447566.X | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103021714A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 赵令溪;颜志仲;林彦孝 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 按键 以及 键盘 | ||
1.一种发光按键,其特征在于该发光按键包含有:
导光底板,该导光底板具有安装部;
电路板,设置于该导光底板上;
座体,该座体固定于该导光底板的该安装部上;
悬臂,该悬臂藉由一支点连接于该座体上;
键帽,设置于该悬臂上;以及
光源,设置于该导光底板一侧或中间破孔处,该光源发出的光线经由该导光底板以及该键帽并投射出该键帽。
2.根据权利要求1所述的发光按键,其特征在于:该导光底板具有第一表面以及第二表面,该第一表面具有微结构,该光源发出的光线于该导光底板内经由该第一表面投射出该键帽。
3.根据权利要求2所述的发光按键,其特征在于:该发光按键还包含反射板,该反射板设置在该导光底板的该第二表面上,该反射片用于将该光源发出的光线反射至该第一表面。
4.根据权利要求1所述的发光按键,其特征在于:该安装部为一开孔,该座体以射出成型、热熔或穿透卡合的方式固定于该安装部上。
5.根据权利要求1所述的发光按键,其特征在于:该座体与该导光底板一体成型。
6.根据权利要求1所述的发光键盘,其特征在于:该发光键盘还包含弹性件,该弹性件设置于该悬臂与该电路板之间。
7.根据权利要求6所述的发光键盘,其特征在于:该电路板上具有开关,该键帽受压向下运动时,该弹性件触发该开关。
8.根据权利要求1所述的发光键盘,其特征在于:该导光底板的材质与该座体的材质相同。
9.根据权利要求1所述的发光键盘,其特征在于:该导光底板的材质为塑胶、亚克力或者聚碳酸酯。
10.一种发光键盘,其特征在于该发光键盘包含有权利要求1至9任意一项中所述的发光按键。
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