[发明专利]带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件

权利要求书

1.一种用于将半导体管芯连接至印刷电路板的中介层，所述中介层包括：

主体，具有相对的第一表面和第二表面，其中，所述半导体管芯的接触面通过包括多个焊球行的至少一个带连接至所述中介层的所述第一表面，所述至少一个带设置在所述半导体管芯外侧的所述接触面上并且沿着所述半导体管芯外侧的所述接触面延伸。

2.根据权利要求1所述的中介层，其中，所述至少一个带包括围绕包括设置在所述半导体管芯的所述接触面上的EM辐射源的区域外围延伸的带，并且所述焊球行是平行的。

3.一种半导体封装件，包括：

印刷电路板；

半导体管芯；以及

中介层，介于所述印刷电路板和所述半导体管芯之间，所述中介层具有相对的第一表面和第二表面；并且

所述第一表面与所述印刷电路板相连接，并且其中，所述半导体管芯的接触面通过包括多个焊球行的至少一个带连接至所述中介层的所述第二表面，所述至少一个带沿着所述半导体管芯外侧的所述接触面延伸。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述多行是平行的行，并且所述半导体封装件进一步包括从所述第一表面到所述第二表面延伸穿过所述中介层的多个通孔以及介于所述中介层的所述第一表面和所述印刷电路板之间的封装基板。

5.一种用于将半导体管芯连接至印刷电路板的中介层，所述中介层包括：

主体，具有相对的第一表面和第二表面以及位于其中的多个导电层，所述半导体管芯在第一位置处连接至所述中介层的所述第一表面，所述第一位置包括所述中介层的朝向所述半导体管芯的几何体部分，并且其中，所述中介层包括位于所述第一位置中的内部电磁屏蔽件，所述内部电磁屏蔽件是由所述导电层形成的电容器件。

6.一种用于将半导体管芯连接至印刷电路板的中介层，所述中介层包括：

基板体，具有相对的第一表面和第二表面；

多个导电层，设置在所述基板体上的介电材料中，其中，所述导电层中的一个导电层包括第一金属引线，而所述导电层中的另一个导电层包括第二金属引线，其中，所述第一金属引线通过屏蔽件与所述第二金属引线屏蔽开，所述屏蔽件包括所述导电层中的至少一个中介导电层的部分；

所述第一金属引线沿着所述中介层的纵向延伸，并且所述屏蔽件连续横向地延伸跨过所述第一金属引线和所述第二金属引线之间的所述中介层的横向上的至少大部分；并且

其中，所述导电层由金属材料或半导体材料形成。

7.根据权利要求6所述的中介层，进一步包括多个通孔，所述多个通孔从所述第一表面到所述第二表面延伸穿过所述中介层；并且其中，每个所述中介导电层都是接地的。

8.根据权利要求6所述的中介层，其中，所述屏蔽件由所述中介导电层中的至少第一中介导电层和第二中介导电层形成，所述第一中介导电层和所述第二中介导电层中的每一层都形成为棋盘状图案并且重叠，使得当从所述多个导电层的上方看时，重叠的棋盘状图案产生不间断的实心图案。

9.一种用于将半导体管芯连接至印刷电路板的中介层，所述中介层包括：

基板体；

多个导电层，设置在所述基板体上的介电材料中；

第一金属引线；以及

屏蔽件，包围所述第一金属引线，所述屏蔽件包括至少一种半导体材料、部分所述导电层和另外的金属部分。

10.根据权利要求9所述的中介层，进一步包括延伸穿过所述中介层的多个硅通孔，并且其中，所述第一金属引线携带电信号并且是所述多个导电层中的中间导电层的一部分。