[发明专利]厚膜导电组合物及其用途有效
| 申请号： | 201210448218.4 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103106946B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | M·柯尼格;M·内伊德特;M·赫尔特斯;C·莫尔 | 申请（专利权）人： | 赫劳斯贵金属有限两和公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 彭飞,林柏楠 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 组合 及其 用途 | ||
1.厚膜导电组合物，其包含：
(a)金属粒子，其中根据ISO 9277通过BET测得的所述金属粒子的比表面积等于或大于1.8平方米/克，
(b)Mn(II)O；
(c)玻璃粒子；和
(d)有机基料。
2.权利要求1的厚膜组合物，其包含占总组合物的0.2至5重量％的Mn(II)O。
3.权利要求2的厚膜组合物，其包含占总组合物的0.2至3重量％的Mn(II)O。
4.权利要求1的厚膜组合物，基于总组合物的重量％，其包含：10至75重量％的所述金属粒子、0.5至10重量％的所述玻璃粒子和25至70重量％的所述有机基料。
5.权利要求2的厚膜组合物，基于总组合物的重量％，其包含：10至75重量％的所述金属粒子、0.5至10重量％的所述玻璃粒子和25至70重量％的所述有机基料。
6.权利要求3的厚膜组合物，基于总组合物的重量％，其包含：10至75重量％的所述金属粒子、0.5至10重量％的所述玻璃粒子和25至70重量％的所述有机基料。
7.权利要求1至6任一项的厚膜组合物，其中所述金属粒子是银。
8.根据权利要求1至7任一项的厚膜导电组合物的用途，用于在施用到半导体基底上的介电层上形成焊盘或焊接母线。
9.根据权利要求8的用途，其用于在太阳能电池的正面上形成母线。
10.根据权利要求8的用途，其用于在太阳能电池的背面上形成焊盘。
11.制造太阳能电池的方法，包括：
(I)提供半导体基底，该基底包含沉积到所述半导体基底表面上的至少一个介电层；
(II)将厚膜组合物施用到介电层的至少一部分上以形成层状结构，其中所述厚膜组合物包含：
(a)导电金属，其中根据ISO 9277通过BET测得的金属粒子的比表面积等于或大于1.8平方米/克，
(b)Mn(II)O；
(c)玻璃粉；和
(d)有机基料，和
(III)烧制所述层状结构，以形成与半导体基底的介电层接触的焊接元件。
12.根据权利要求11的方法，其中：
(I)提供半导体器件，在该半导体器件正面上具有介电层，和
(II)将所述厚膜组合物施用到所述正面上以形成母线。
13.根据权利要求11的方法，其中
(I)提供半导体器件，在该半导体器件背面上具有介电层，和
(II)将所述厚膜组合物施用到所述背面上以形成焊盘。
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