[发明专利]含金刚石的刀片

说明书

交叉引用的申请

本申请要求通过引用全部并入本申请的于2011年11月29日递交的日本实用新型申请No.JP2011-007011的权益。

技术领域

本申请涉及一种含金刚石的刀片，更具体地说，涉及一种例如刀、切割器、剪刀等手操作工具的含金刚石的刀片，其包括作为超硬材料的金刚石颗粒。

背景技术

传统上，尽管已经开发了含金刚石颗粒的刀片，但是它们大多用于工业电动切割器或用于切割工具的杯形砂轮(cup wheel)。并且，鲜少有用于例如刀、切割器、剪刀等手操作工具的含金刚石颗粒的刀片。

以含金刚石颗粒的刀片为例，日本未经审查的专利申请No.2001-25585公开了一种含金刚石的刀片材料，该刀片材料通过如下方式形成：将边缘附接到利用颗粒尺寸为100μm或更小的作为切割材料的金刚石颗粒形成的烧结坯块上，然后将切割材料与作为金刚石颗粒的基质(介质)的纯钛颗粒或钛合金颗粒烧结到一起(参阅专利文件1)；日本未经审查的专利申请No.2004-9146公开了一种用于通过剪切切割带状材料的圆盘状的圆形刀片，其中沿径向形成一侧部，沿横向形成一外周表面部分，侧部和外周表面部分的交叉部分作为刀片的边缘，且其中至少刀片边缘的侧部覆盖有带有粘合剂介质的金刚石颗粒或一氮化硼颗粒，所述金刚石颗粒或一氮化硼颗粒通过电沉积形成并在圆周方向上延伸(参阅专利文献2)；以及日本未经审查的实用新型申请No.H02-29707公开了一种水泥板切割器，该水泥板切割器在其一个端部处使彼此面向的刀片枢转，，且该水泥板切割器通过提供在其另一端部处的开关(toggle)来操作，其中，所述彼此面对的刀片均匀地电沉积有颗粒尺寸在0.07～0.08mm的金刚石颗粒(参阅专利文件3)。

引用的参考文献

[专利文件]

(专利文件1)日本未经审查的专利申请No.2001-25585

(专利文件2)日本未经审查的专利申请No.2004-9146

(专利文件3)日本未经审查的实用新型申请No.H02-29707

发明内容

然而，上述在专利文件1中所公开的含金刚石的刀片材料的问题是：尽管例如厨房刀具等手操作工具被提供有由烧结体制成的刀片，其中烧结体通过将具有100μm或更小颗粒尺寸的金刚石颗粒与纯钛颗粒烧结到一起而获得，但是由于刀片的边缘粗糙，且烧结的金刚石颗粒和纯钛颗粒是两种不同的材料，所以它们之间的粘合性是不好的。此外，在专利文件2中所公开的圆盘状的圆形刀片的问题是：尽管该刀片用金刚石颗粒电沉积，但是其仅用于切割带状材料。更进一步，在专利文件3中所公开的水泥板切割器的问题是：尽管该水泥板切割器的刀片用粒径0.07～0.08mm的金刚石颗粒电沉积，但是刀片的边缘是粗糙的且粘合性不好。

本申请解决了上述问题。本发明的目的在于提供一种含金刚石的刀片，包括：刀片主体，具有在近端处配合到握持部中的连接部；以及沿所述刀片主体的一个侧边纵向形成的边缘，其中所述刀片通过以下过程制造：在与所述边缘对应的模具的空间中对用于构成所述边缘的粉末混合物通电，在与所述刀片主体对应的模具的另一空间中对用于构成所述刀片主体的Ti粉末或Ti合金粉末通电，压制被通电的所述粉末以得到成型的产品，烧结所述成型的产品以得到烧结体，然后使所述烧结体的所述边缘变得锋利，其中用于构成所述边缘的所述粉末混合物包括重量百分比为20％或更少的涂覆有Ti的颗粒尺寸为20μm或更小的金刚石颗粒，其余部分为Ti粉末或Ti合金粉末。这里，用于构成所述边缘的所述粉末混合物可包括重量百分比为20％或更少的涂覆有Ti的颗粒尺寸为20μm或更小的金刚石颗粒、重量百分比为30％或更少的颗粒尺寸为10μm或更小的碳化钒(VC)颗粒，其余部分为Ti粉末或Ti合金粉末。此外，用于构成所述边缘的所述粉末混合物可包括重量百分比为20％或更少的涂覆有Ti的颗粒尺寸为20μm或更小的金刚石颗粒、重量百分比为30％或更少的颗粒尺寸为10μm或更小的碳化钛(TiC)颗粒，其余部分为Ti粉末或Ti合金粉末。

附图说明

参照所附附图，并结合下列详细描述将更加清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和优点，其中：

图1示出了根据本发明的实施方式的含金刚石的刀片的前视图；以及

图2示出了沿图1中线A-A截取的含金刚石的刀片的横截面图。

具体实施方式