[发明专利]一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空脱泡加工方法,更具体地说,涉及一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法。

背景技术

现在各线路板厂家在印刷底铜厚度超过2oz的厚铜线路板时,通常会采用多次印刷或喷涂比正常阻焊厚2-5倍厚度的油墨,才能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上,进而满足客户的性能测试和使用要求；厚铜线路板表面印刷或喷涂比较厚的油墨会使线路间的基材上堆积更厚的油墨,特别是通过丝网印刷上去的油墨会使线路间油墨内存留大量的气泡,这些气泡如果不排除掉,油墨固化后会使线路间油墨内存在大量的空洞,这些空洞会降低油墨的阻焊和耐电压、耐E-腐蚀性能,在客户做1000V耐压测试过程中,线路与线路间会发生击穿问题,在做E-腐蚀实验时，线路之间也会发生电腐蚀问题，同时这些气泡的存在也会造成油墨在最终固化过程中的油墨裂纹问题；这些厚铜线路板一般都是用在汽车上的电源板，会在各种恶劣的自然环境条件下工作，一旦发生故障，后果不堪设想；所以对于厚铜电源线路板不但要满足线路拐角的油墨厚度要求，同时消除线路间油墨的气泡也同等重要。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明目的是提供一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法。所述的方法能对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业，使线路间油墨内存在的气泡去除，从而保证了产品的合格率,降低了生产成本。

为了实现上述发明目的,解决现有技术中存在的问题,本发明采取的技术方案是：一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括如下步骤：

1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面。

 2）对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80-120um。

3）将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-0.06－-0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S。

4）将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10-15min。

5）对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。

所述真空脱泡装置主要包括箱体、真空室、摇臂及放板台，所述真空室位于箱体的上方并通过所述摇臂与所述箱体连接，所述放板台放置在所述箱体顶盖上面。

所述真空室通过所述摇臂同箱体的连接端移动到所述放板台上。

所述真空脱泡装置的脱泡时间是根据阻焊油墨的厚度靠手动调节设定。

本发明有益效果是：一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括如下步骤：

1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面。 2）对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80-120um。3）将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-0.06－-0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S。4）将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10-15min。5）对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明与已有技术相比，所述的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，从而保证了产品的合格率,降低了生产成本。另外,所述的真空脱泡装置的脱泡时间可以手动调节设定，适用于不同阻焊油墨厚度厚铜阻焊板的脱泡作业。

附图说明

图1是本发明厚铜阻焊板印刷阻焊油墨后剖面示意图；

图2是本发明厚铜阻焊板真空脱泡装置结构图。

图中，1、厚铜阻焊板，2、阻焊油墨，3、铜层线路，4、气泡，5、箱体，5a、第一放板台，5b、第二放板台， 5c、摇臂，5d、操作面板，5d-1、真空度显示表，5d-2、真空脱泡时间设定表，5d-3、电源开关，5e、真空室，5e-1、把手。

实施方式

下面结合图1、2对本发明作进一步说明：

如图1所示,由于厚铜阻焊板1的铜层线路3较厚，在其根部和边缘，阻焊油墨2会形成一些大小不等的气泡4；为消除这些气泡4，在完成厚铜阻焊板1印刷阻焊油墨2工序之后，将其放置到专用的真空脱泡装置进行脱泡作业，最终将气泡4消除干净。