[发明专利]一种膏体充填工艺中卸料器料位检测装置

权利要求书

1.一种膏体充填工艺中卸料器料位检测装置，包括有软件控制程序，其特征在于还包括有支撑架1、球形安装板2、角度限位器3和超声波传感器4，其中:

所述的支撑架1的底部为锥形空腔，其顶部为半球形空腔; 

所述的球形安装板2为顶部削平的球形空心体, 球形安装板2的中心开有供超声波传输的通孔; 

支撑架1的顶部半球形空腔上设置有球形安装板2, 球形安装板2的通孔边上对称设置有角度限位器3, 球形安装板2的通孔中设置有超声波传感器4。

2.根据权利要求1所述的膏体充填工艺中膏体充填卸料器料位检测装置，其特征在于所述的角度限位器3的螺杆高于球形安装板顶面。

3.根据权利要求1所述的膏体充填工艺中膏体充填卸料器料位检测装置，其特征在于所述的超声波传感器4为窄波束、连续测量、4-20ma输出。

4.根据权利要求1所述的膏体充填工艺中膏体充填卸料器料位检测装置，其特征在于所述的软件控制程序有以下步骤:

步骤1  第一搅拌站启动 ;

步骤2  卸料器启动 ;

步骤3   料位检测是否超低位, 是,则启动第二搅拌站; 否,则充填泵启动;

步骤4  充填泵启动后, 料位检测是否低位, 是,则低速泵送; 否,则进入下一步骤;

步骤5   料位检测是否中位, 是,则正常泵送; 否, 则进入下一步骤;

步骤6   料位检测是否高位, 是,则第二搅拌站停止工作直至料位检测低于高位后,再次启动第二搅拌站; 否, 则进入下一步骤;

步骤7   料位检测是否超高位, 是,则第一搅拌站停止工作直至料位检测低于高位后,再次启动第一搅拌站。