[发明专利]一种自动物料搬运系统有效
申请号: | 201210448970.9 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN102945819B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 任大清 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H04B10/11 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 物料 搬运 系统 | ||
1.一种基于光通信的自动物料搬运系统,其特征在于,包括:
多个搬送运载器,运动在导轨上;
N个基站,将所述导轨对应分成N个连续的封闭区间,每一所述基站在其对应封闭区间内与所述搬送运载器进行光通信,以获取并发送所述封闭区间内的搬送运载器信息,其中N为大于等于2的正整数;以及
服务器,耦接所述N个基站,接收并依据所述搬送运载器信息发出控制指令至所述基站,所述控制指令包括停止指令和启动指令;所述基站将所述启动指令或停止指令转换为光信号发送至所述搬送运载器,使得所述搬送运载器根据所述光信号沿所述导轨前进或停止前进;
其中所述服务器包括基站通信模块,用于从所述基站接收所述搬送运载器信息,以及向所述基站发射所述控制指令;当所述基站通信模块接收到第i基站及第i-1基站发出的所述搬送运载器信息时,所述基站通信模块向所述第i-1基站发送所述停止指令;当所述基站通信模块未接收到第i基站发出的所述搬送运载器信息但接收到第i-1基站发出的所述搬送运载器信息时,所述基站通信模块向所述第i-1基站发送所述启动指令,其中i为大于等于2小于等于N的正整数。
2.根据权利要求1所述的自动物料搬运系统,其特征在于,所述搬送运载器包括:
第一光通信模块,包括第一发射模块及第一接收模块,用以发射及接收光信号;
第一信号处理模块,耦接所述第一接收模块,将接收的所述光信号转换为控制信号;以及
控制模块,耦接所述第一信号处理模块,根据所述控制信号控制所述搬送运载器的运动状态。
3.根据权利要求2所述的自动物料搬运系统,其特征在于,所述基站包括:
第二光通信模块,包括第二发射模块及第二接收模块,用以发射及接收光信号;
第二信号处理模块,包括编码模块及解码模块,所述解码模块耦接所述第二接收模块,将接收的所述光信号解码为所述搬送运载器信息;所述编码模块耦接所述第二发射模块,将所述控制指令编码为光信号;以及
服务器通信模块,耦接所述第二信号处理模块,将所述搬送运载器信息发送至所述服务器,以及从所述服务器接收所述控制指令。
4.根据权利要求3所述的自动物料搬运系统,其特征在于,所述服务器还包括
第三信号处理模块,耦接所述基站通信模块,根据所述搬送运载器信息产生所述控制指令。
5.根据权利要求4所述的自动物料搬运系统,其特征在于,所述封闭区间的大小由所述基站的光波束角及发射功率决定。
6.根据权利要求4所述的自动物料搬运系统,其特征在于,所述搬送运载器信息包括所述搬送运载器在所述封闭区间的确认信息。
7.根据权利要求6所述的自动物料搬运系统,其特征在于,所述搬送运载器信息还包括所述搬送运载器识别信息。
8.根据权利要求6或7所述的自动物料搬运系统,其特征在于,当所述基站通信模块接收到第M-2基站发出的所述搬送运载器信息,且不再接收到第M-1基站发出的所述搬送运载器信息的同时或之后才接收到第M基站发出的所述搬送运载器信息时,所述第三信号处理模块向所述第M-2基站发送启动指令,其中M为大于2且小于等于N的正整数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210448970.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种非通孔连接的铜互连方法
- 下一篇:一种螺纹连接结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造