[发明专利]一种封装方法及显示器件

权利要求书

1.一种封装方法，包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其特征在于，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；

所述方法还包括：

引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：

在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周设置所述第一物质。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质包括：

在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处，以及所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部设置有所述第一物质；所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧和内侧的所述第一物质连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一物质被包含在胶水中，其中，所述胶水为所述第一物质与粘结剂混和后制成。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：

在所述封装薄膜上且朝向所述显示元件一面的四周涂覆所述胶水；相应的，

所述对所述显示元件进行封装包括：将四周涂覆有胶水的所述封装薄膜贴附在所述显示元件上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一物质所占的宽度为0.5mm。

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引发所述铝热剂包括：

通过引燃的方式或热效应方式引发所述铝热剂发生铝热反应。

9.一种显示器件，包括基板、设置在所述基板上的显示元件、以及覆盖所述显示元件的封装薄膜；其特征在于，还包括：设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处的第二物质，所述第二物质包含铝热反应生成物。

10.根据权利要求9所述的显示器件，其特征在于，所述一定距离至少为1mm。

11.根据权利要求9或10所述的显示器件，其特征在于，所述第二物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。

12.根据权利要求11所述的显示器件，其特征在于，所述无机氧化物为三氧化铝粉末，或二氧化硅粉末，或三氧化二铁粉末，或四氧化三铁，或二氧化锰，或二氧化钛，或二氧化锆，或上述至少两种混合成的混合物。