[发明专利]工件表面研磨抛光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种工件加工装置，具体涉及一种工件表面研磨抛光装置。

背景技术

现金光电、半导体、模具等行业，对于其使用零件(如铣、削加工后的工件)的表面精度要求日益提高，因此，对于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已经成为目前发展的主流加工技术。

工件表面的研磨抛光加工，对于一般规则的表面可利用机械方式进行研磨抛光，但对于形状复杂的表面(如凹槽表面)则必须依赖人工进行研磨抛光作业，然而，该人工的研磨抛光方式，除了操作人员必须具有纯熟的技术外，其加工效率更难以提升，且研磨抛光的品质无法满足日益提高的表面精度要求。

另有一种电化学研磨抛光的加工方式，以取代传统机械及人工的研磨抛光方式，提升工件表面的研磨抛光品质，以满足日益提高的表面精度要求。该电化学研磨抛光方式将工件及工作电极放置于具细微磨粒的电溶液中，施加电压后，即利用电泳沉积的方式，使磨粒吸附沉积于工作电极表面，以使工作电极表面生成具细微磨粒的磨轮，再以该工作电极表面的磨轮与电泳溶液中的工件作相对运动，以进行工件表面的研磨抛光加工。然而，该方式仍存在以下弊端：(1)若工件的表面形状较复杂时，施加电压后，其电场的分布不易控制，将造成工件的表面研磨抛光不均；(2)必须配套相应的如电泳溶液的溶槽、工作电极等专用设备，导致操作上较为麻烦，进而影响加工效率。

由上述可知，设计一种可方便有效的进行工件表面研磨抛光的装置已经是业内一个亟待解决的问题了。

发明内容

本发明目的是提供一种可方便有效的对工件表面进行研磨抛光的装置。

本发明的技术方案是：一种工件表面研磨抛光装置，包括一装置壳体，所述壳体由上部及下部组成，所述上部内设有一弹性体，在所述弹性体内侧与上部间还设有一调节机构，所述弹性体外侧还配合设有一研磨层；所述下部内设有一工作台，所述工作台内侧与所述下部间设有动力驱动机构。

进一步的技术方案，所述调节机构包括一与所述弹性体内侧连接的调节盘，与所述调节盘配合连接设有调节旋钮，所述调节旋钮贯穿所述上部的顶端。

进一步的技术方案，所述动力驱动机构包括与所述工作台内侧连接的偏心轴，所述偏心轴一端贯穿所述下部的侧壁构成延伸段，在所述延伸段上连接设有动力输入端。

上述技术方案中，工作台用于安装待加工工件，研磨层用于设置于该工件待加工面上，通过调节机构让弹性体产生形变产生压力，从而使得研磨层与工件表面产生一定的压力，动力输入端输入动力驱动偏心轴转动，带动工件上下左右移动，这样研磨层和工件表面不断相对滑动，由于相互之间具有一定的压力，研磨层可对工件表面进行研磨抛光。

本发明的优点是：

1.本发明通过在装置上部内设置调节机构、弹性体及研磨层，下部内设置工作台及动力驱动机构，调节机构动作使得弹性体形变进而使得研磨层与工作台上的工件产生压力，动力驱动机构驱动工件移动，从而使得研磨层可方便有效的对工件表面进行研磨抛光；

2.本发明结构简单，使用方便，适合推广使用。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明实施例一中工作状态结构示意图；

图2为本发明实施例一中非工作状态结构示意图。

其中：1、上部；2、下部；3、研磨层；4、工作台；5、调节盘；6、调节旋钮；7、偏心轴；8、动力输入端；9、工件；10、弹性体。

具体实施方式

实施例一：参见图1、2所示，一种工件表面研磨抛光装置，包括一装置壳体，所述壳体由上部1及下部2组成，所述上部1内设有一弹性体10，在所述弹性体10内侧与上部1间还设有一调节机构，所述弹性体10外侧还配合设有一研磨层3；所述下部2内设有一工作台4，所述工作台4内侧与所述下部2间设有动力驱动机构，所述调节机构包括一与所述弹性体10内侧连接的调节盘5，与所述调节盘5配合连接设有调节旋钮6，所述调节旋钮6贯穿所述上部1的顶端，所述动力驱动机构包括与所述工作台4内侧连接的偏心轴7，所述偏心轴7一端贯穿所述下部2的侧壁构成延伸段，在所述延伸段上连接设有动力输入端8。