[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

引线框；

半导体元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；

控制基板，其配置在所述引线框中的配置有所述半导体元件的区域的上方，并搭载有对所述半导体元件进行控制的部件；

金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；

绝缘散热树脂层，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及

封装树脂，其对所述引线框、所述半导体元件、所述控制基板、所述绝缘散热树脂层进行封装，

所述控制基板具有凸出部，该凸出部在所述控制基板的面方向上延伸，并从所述封装树脂凸出。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸出部设置有多个。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸出部在所述控制基板的面方向上，在相对的位置至少设置一对。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

从所述封装树脂的内部至外部，所述控制基板通过所述金属线直接与设置在所述引线框端部的外部端子部的一部分电气连接。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸出部设置在与所述封装树脂中所述引线框的一部分凸出的面不同的面上。

6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包含：

第1工序，在该工序中，在引线框的一个表面侧安装半导体元件；

第2工序，在该工序中，将搭载有控制所述半导体元件的部件的控制基板通过导线接合而与所述引线框电气且机械连接，并将所述控制基板保持在所述引线框中的配置有所述半导体元件的区域的上方；

第3工序，在该工序中，在下模的中空部配置绝缘散热树脂层；

第4工序，在该工序中，以使所述引线框的另一表面侧与所述绝缘散热树脂层上方接触的状态，将所述引线框和所述控制基板配置在所述下模中；以及

第5工序，在该工序中，使上模与所述下模合模，向所述下模和所述上模的内部注入封装树脂，

在所述第4工序中，通过由所述下模和所述上模的接合面夹持所述控制基板的端部，而将所述控制基板固定在规定的正确的相对位置。

7.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述控制基板的端部是在所述控制基板的面方向上从所述控制基板的端面凸出的凸出部。

8.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

由对应于所述凸出部而设置在所述下模及所述上模的所述接合面上的一对凹凸构造夹持所述凸出部。

9.根据权利要求6至8中的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述第4工序中，将设置在所述引线框端部的外部端子部的一部分，配置在设置于所述下模的所述接合面上的槽部中并向外部凸出。