[发明专利]一种工件的制备方法以及包含该工件的电子设备有效
申请号: | 201210451099.8 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN103802310A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 甘淼;纪清棕 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08;H05K5/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵;李玉秋 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 制备 方法 以及 包含 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及复合材料加工领域,具体涉及一种工件的制备方法以及包含该工件的电子设备。
背景技术
随着科技的发展,智能化和美观化已经成为了移动终端的两大发展趋势,尤其以触屏智能手机、平板电脑、视频音频播放器等为主,又尤以智能触屏手机为甚。随着触屏手机的屏幕越来越大,厚度越来越薄,对手机屏幕的保护就更加的谨慎。
目前保护手机的最佳措施是给手机添加保护壳或保护套,具有覆盖所述手机屏幕的保护盖,但是不管是保护盖、保护套或保护盖均需要在电子设备嵌套或粘附在其中,增加了移动终端的厚度,不利于美观,不方便携带。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种工件的制备方法,使该方法制备的工件在用于电子设备时,不会增加电子设备厚度。
为了解决以上技术问题,本发明提供了一种工件的制备方法,包括:
提供第一成型板和第二成型板;所述第一成型板由第一材料制成;所述第二成型板由第二材料和/或第三材料制成;所述第一材料和所述第三材料在第一条件下能够熔融;
将所述第一成型板与所述第二成型板在第一条件下连接;所述第一材料或第三材料在第一条件下熔融并在所述第一成型板与所述第二成型板搭接处形成连接部。
优选的,所述第一成型板与所述第二成型板之间的一边相连。
优选的,所述第一材料、第二材料、第三材料的弯曲强度a、b、c满足如下关系:a≥c>b。
优选的,所述第一条件为超声波热压。
优选的,所述超声波热压的超声波强度为15~1010kHz。
优选的,所述第一成型板与所述第二成型板能够沿所述连接痕的平行方向做相对转动。
优选的,所述第一成型板的一面设置有侧壁以及连接所述侧壁的筋条。
优选的,所述第二成型板包括至少一层面层和至少一层夹层位于所述;所述面层由第二材料制成,所述夹层由第三材料制成。
本发明还提供了一种电子设备,包括:
设备本体;
保护盖包括第一成型板和第二成型板,所述第一成型板与所述第二成型板之间的一边相连接;
所述第一成型板通过卡勾固定在所述设备本体上;
所述第一成型板由第一材料制成;所述第二成型板由第二材料和/或第三材料制成;所述第一材料和所述第三材料在第一条件下能够熔融;
所述第二成型板相对于所述设备本体处于第一位置时,所述保护盖遮盖所述设备本体的第一表面;所述保护盖相对于所述设备本体处于第二位置时,所述设备本体的第一表面显露。
优选的,所述保护盖由以下方法制备:
提供第一成型板和第二成型板;所述第一成型板由第一材料制成;所述第二成型板由第二材料和/或第三材料制成;所述第一材料和所述第三材料在第一条件下能够熔融;
将所述第一成型板与所述第二成型板在第一条件下熔融连接;所述第一材料或第三材料在第一条件下熔融并在所述第一成型板与所述第二成型板连接处形成连接部。
本发明提供的制备方法将第一成型板和第二成型板通过在第一条件下熔融粘结,连接后形成一个整体,将该工件用于电子设备后,不会再增加电子设备厚度,且由于第一成型板与第二成型板使用的材料不同,可以获得不同的手感和装饰效果。
附图说明
图1本发明实施例提供的第一成型板内侧示意图;
图2本发明实施例提供的第二成型板结构示意图;
图3本发明实施例提供的第一成型板和第二成型板加工示意图;
图4本发明实施例提供的另一种第一成型板和第二成型板加工示意图;
图5本发明一种电子设备一个实施例中感应磁铁和霍尔器件的位置示意图;
图6本发明一种电子设备一个实施例中感应磁铁和霍尔器件的位置示意图;
图7本发明提供的一种电子设备的一个实施例中第一成型板和第二成型板示意图。
具体实施方式
为了进一步了解本发明,下面结合实施例对本发明的优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点而不是对本发明专利要求的限制。
本发明提供了一种工件的制备方法,该方法可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、视频音频播放器等具有触屏显示器的电子设备的背壳和保护盖设计。将所述背壳和保护盖形成一个整体,在保证拉伸强度和弯曲强度的前提下,尽量不增加电子设备的厚度。
该方法包括:
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