[发明专利]一种温度压力集成传感器

权利要求书

1.一种温度压力集成传感器，包括温度传感器（1）、绑定电路板（2）、温度传感器安装槽（3）、感压元件（4）、压力座（5）、压力进入口（6）和导线（7），其特征在于：压力进入口（6）位于压力座（5）的下端，绑定电路板（2）位于压力座（5）的上端，绑定电路板（2）紧贴于压力座（5）的顶面，温度传感器（1）安装在温度传感器安装槽（3）中且紧贴压力座（5），被测介质的热量通过压力座（5）传导至温度传感器（1），温度传感器（1）通过导线（7）与绑定电路板（2）相连接进行信号传输，温度传感器安装槽（3）沿纵向方向设置在压力座侧壁中，所述温度传感器（1）安装在所述槽的底部且紧贴压力座（5）内侧壁，温度传感器安装槽（3）沿纵向方向的设置方式为，从压力面上方向下纵向打穿压力面，接着再纵向往压力座打一纵向温度传感器安装槽（3），或者温度压力集成传感器由压力座受压面部件和压力座底座部件组成，在压力座底座部件侧方打一纵向温度传感器安装槽（3），将压力座受压面部件和压力座底座部件焊接在一起形成温度压力集成传感器。

2.如权利要求1所述的温度压力集成传感器，其特征在于，温度传感器（1）的安装位置与压力座侧壁内侧面的距离在0.3mm-0.6mm之间。

3.如权利要求1所述的温度压力集成传感器，其特征在于，温度传感器（1）在温度传感器安装槽（3）内的安装方式为焊接。

4.如权利要求1-3中任一项所述的温度压力集成传感器，其特征在于，所述压力座（5）由不锈钢整体加工形成。

5.如权利要求1-3中任一项所述的温度压力集成传感器，其特征在于，压力座（5）的材料为不锈钢。

6.如权利要求1-3中任一项所述的温度压力集成传感器，其特征在于，压力座（5）的材料为17-4PH不锈钢。

7.如权利要求1-3中任一项所述的温度压力集成传感器，其特征在于，感压元件（4）将外界的压力信号转化为微小的电信号，通过信号调理单元将微小的电信号进行线性化、温度补偿、放大成标准的电压信号。

8.如权利要求4所述的温度压力集成传感器，其特征在于，感压元件（4）将外界的压力信号转化为微小的电信号，通过信号调理单元将微小的电信号进行线性化、温度补偿、放大成标准的电压信号。

9.如权利要求5所述的温度压力集成传感器，其特征在于，感压元件（4）将外界的压力信号转化为微小的电信号，通过信号调理单元将微小的电信号进行线性化、温度补偿、放大成标准的电压信号。

10.如权利要求6所述的温度压力集成传感器，其特征在于，感压元件（4）将外界的压力信号转化为微小的电信号，通过信号调理单元将微小的电信号进行线性化、温度补偿、放大成标准的电压信号。