[发明专利]金相灌样二次填胶方法

权利要求书

1.一种金相灌样二次填胶方法，其特征在于包括：

取样步骤，用于从印制板上切割出样品；

成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；

研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；

二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；

再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。

2.根据权利要求1所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，样品中待测材料是锡铅合金的金属焊球，金属焊球的上一层是芯片基板，金属焊球的下一层是印制板。

3.根据权利要求1或2所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，在二次填胶步骤中，在发现样品中的空洞后，利用研磨工具把空洞部位的样品区域磨开以露出空洞，冲水洗净研磨表面后再吹干研磨表面；随后将作为填胶材料的胶水填满空洞部位，并晾干。

4.根据权利要求1或2所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，填胶材料是具有与成型步骤中填充的树脂一样的颜色的填充材料。

5.根据权利要求1或2所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，填胶材料是具有与成型步骤中填充的树脂一样的粘稠度的填充材料。

6.根据权利要求1或2所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，填胶材料是具有与成型步骤中填充的树脂一样的颜色和粘稠度的填充材料。

7.根据权利要求1或2所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，填胶材料是具有与成型步骤中填充的树脂一样的材料。

8.根据权利要求1或2所述的金相灌样二次填胶方法，其特征在于，在二次填胶步骤中，利用填胶材料对空洞进行二次填胶时填胶材料的温度介于45℃至55℃之间。