[发明专利]制造回转件的方法及用该方法制造的回转件有效
申请号: | 201210452167.2 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN103801799B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 谭文;袁人炜;李延民;刘勇;蔡国双;彭志学;沈鸿源;杨雷 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B23K9/16 | 分类号: | B23K9/16;B23K9/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 回转 方法 | ||
1.一种制造回转件的方法,该方法包括:
提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置;
提供回转基体;
提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示;
基于所述数字表示在所述回转基体上确定焊接路径;
在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属,以形成所述回转件;以及
将所述回转基体从所述回转件上分开,
其中,堆积每一层的步骤包括:
在转动所述回转基体的同时在回转基体上堆积环状圆形或近似环状圆形的结构;以及
在保持所述回转基体不转动的情况下,沿一个与所述环状圆形或近似环状圆形的结构相交的方向相对所述回转基体移动焊枪堆积叶片结构。
2.一种制造回转件的方法,该方法包括:
提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置;
提供回转基体;
提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示;
基于所述数字表示在所述回转基体上确定焊接路径;
在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属,以形成所述回转件;以及
将所述回转基体从所述回转件上分开,其中堆积每一层的步骤包括:
(i)在转动回转基体的同时在回转基体上堆积环状圆形或近似环状圆形的结构;
(ii)沿回转基体的轴向或平行于该轴向的方向移动焊枪和/或回转基体;
(iii)在转动回转基体的同时堆积另一环状圆形或近似环状圆形的结构;
(iv)保持回转基体不转动的同时沿轴向或平行于该轴向的方向移动焊枪扫过所述回转基体以堆积叶片结构;
(v)转动所述回转基体;以及
(vi)重复步骤(iv)和(v)直至完成该层的所有叶片结构的堆积。
3.如权利要求2所述的方法,其中,在步骤(v)中,所述回转基体转过一定角度以堆积邻近前一个叶片结构的叶片结构。
4.如权利要求2所述的方法,其中,在步骤(v)中,所述回转基体转过一定角度以堆积与前一个叶片结构相对或大致相对的位置的叶片结构。
5.一种制造回转件的方法,该方法包括:
提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置;
提供回转基体;
提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示;
基于所述数字表示在所述回转基体上确定焊接路径;
在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属,以形成所述回转件;以及
将所述回转基体从所述回转件上分开,其中堆积每一层的步骤包括:
在转动所述回转基体的同时在回转基体上堆积环状圆形或近似环状圆形的结构;以及
在转动所述回转基体的同时沿一个与所述环状圆形或近似环状圆形的结构相交的方向相对所述回转基体移动焊枪堆积叶片结构。
6.如权利要求1、2或5所述的方法,进一步包括对所述回转件进行电火花精加工。
7.如权利要求1、2或5所述的方法,进一步包括往所述回转基体内的孔中输入冷却液,以冷却所述回转件及其上的堆积物。
8.如权利要求1、2或5所述的方法,其中所述填充金属选自碳钢、合金钢、镍合金、钛合金以及它们的组合。
9.如权利要求1、2或5所述的方法,其中在所述堆积过程中以在3米/分钟至10米/分钟范围内的送丝速度输送所述填充金属。
10.一种由权利要求1、2或5所述的方法制造的回转件。
11.如权利要求10所述的回转件,进一步包括两个端部和位于端部之间的复数个叶片,其中所述至少一个内部流体通道开设在所述叶片之间。
12.如权利要求10所述的回转件,进一步包括用来收容一个可旋转的传动轴的空腔。
13.如权利要求10所述的回转件,其中所述填充金属选自碳钢、合金钢、镍合金、钛合金以及它们的组合。
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