[发明专利]密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺有效
| 申请号： | 201210453117.6 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102922151A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 高旻东;万吉;孙榆鑫;蒋云松;徐文杰;石现;仲其飞;张永进;王琴;殷荣明 | 申请（专利权）人： | 常州太平洋电力设备（集团）有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213033 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 钢板 激光 填充 焊接 工艺 | ||
1. 一种密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺，其特征在于该工艺步骤如下：
a）分别对钢板采用激光切割下料技术进行切割下料得到右板（1）、中间分隔板（2）和底板（3），并且控制下料精度在±0.1毫米范围内；
b）将右板（1）、中间分隔板（2）和底板（3）在专用夹具内定位装夹，并保证位置定位尺寸精度在±0.1毫米范围内；
c）采用逆变氩弧焊机分别对中间分隔板（2）与底板（3）之间、中间分隔板（2）与右板（1）之间以及底板（3）与右板（1）之间的焊缝搭接处进行点焊，保证右板（1）、中间分隔板（2）和底板（3）的焊缝搭接间隙h为0≤h≤0.1毫米；
d）将c）中制备的焊接组件在激光焊接夹具上定位装夹，采用 CO 激光发生器激光焊机，用激光探头进行扫描，使CO激光发生器激光焊机确定中间分隔板（2）与底板（3）之间、中间分隔板（2）与右板（1）之间以及底板（3）与右板（1）之间的焊缝位置，然后定位编程，先对中间分隔板（2）与底板（3）之间的焊缝搭接处从底板（3）的背面进行激光无填充深熔焊，再对底板（3）与右板（1）之间的焊缝搭接处进行激光无填充接缝焊，最后对中间分隔板（2）与右板（1）之间的焊缝搭接处从右板（1）的背面进行激光无填充深熔焊，其中，激光无填充深熔焊的焊接工艺参数为：焊接功率3800W，焊接速度1500mm/min，激光焊接时喷嘴离焊缝的焊接高度为9~11 mm，并且保证激光深熔焊深度为5~6 mm；激光无填充接缝焊的焊接工艺参数为：焊接功率3000W，焊接速度2000mm/min，激光焊接时喷嘴离焊缝的焊接高度为14~16mm。
2.根据权利要求1所述的密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺，其特征在于：在步骤d）中，用激光探头扫描底板（3）上与中间分隔板（2）平行的侧边、底板（2）与右板（1）的搭接边以及右板（1）上与中间分隔板（2）平行的侧边。
3.根据权利要求1所述的密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺，其特征在于：在步骤c）中，逆变氩弧焊机的焊接工艺参数为：采用钨极氩弧焊，钨极直径为2.0毫米，电流为140~170安培 ，输出电压为22V，氩弧点焊燃弧后及时抬起焊枪。
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