[发明专利]一种钨基粉末冶金材料电镀工艺

权利要求书

1.一种钨基粉末冶金材料电镀工艺，包括：有机溶剂除油、电解除油、碱性电解抛光、活化、氰化镀铜、镀半光亮镍、镀亮镍；

所述的有机溶剂除油的工艺为：应用汽油浸泡，将孔隙中的机油等有机物质溶解，然后再用压缩空气吹干；有机溶剂除油主要除去粉末冶金制件在机械加工时残留在孔隙中的机油等有机物质；

所述的电解除油配方及工艺条件为：碳酸钠20～40g/L，磷酸钠20～40g/L，硅酸钠3～5g/L，电流密度2～4A/dm2，阴极时间5～10min，阳极时间5～10s，温度50～65℃；

所述的碱性电解抛光溶液配方及工艺条件为：氢氧化钠50g/L，碳酸钠50g/L，温度50～60℃，电流密度10A/dm²；

所述的活化溶液配方及工艺条件为：硝酸200～250mL/L，氢氟酸50～70mL/L，温度15～25℃，时间1～2min；

所述的氰化镀铜溶液配方及工艺条件为：氰化亚铜40～60g/L，氰化钠(游离)10～15g/L，氢氧化钠5～15g/L，碳酸钠0～100g/L，酒石酸钾钠40～60g/L，温度35～45℃，时间5～15min，电流密度1～3A/dm²；

所述的镀半光亮镍溶液配方及工艺条件为：硫酸镍250~300g/L，氯化镍35~50g/L，硼酸40~50g/L，稀土氧化物1×10^-3~5×10^-3g/L，pH4.0～4.5，电流密度0.5～1.2A/dm²，温度50～60℃，镀层厚度5～8μm；

所述的镀光亮镍溶液配方及工艺条件为：硫酸镍320～340g/L，氯化钠12～14g/L，硼酸30～35g/L，十二烷基硫酸钠约0.05g/L，光亮剂适量，pH4.2～4.6，电流密度3～6A/dm²，温度52～56℃，镀层厚度3～5μm。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述镀液成分组成为：硫酸镍250~300g/L，氯化镍35~50g/L，硼酸40~50g/L，氧化镧或氧化钇1×10^-3~5× 10^-3g/L，湿润剂1~3 mL/L，填平剂0.2~1.0 mL/L，柔软剂3~8 mL/L，水余量。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述镀液成分组成为：硫酸镍250~300g/L，氯化镍35~50g/L，硼酸40~50g/L，氧化镧2×10^-3~4×10^-3g/L，氧化钇5×10^-4~1×10^-3g/L，湿润剂1~3 mL/L，填平剂0.2~1.0 mL/L，柔软剂3~8mL/L，水余量。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于：所述镀液成分组成为：硫酸镍280g/L，氯化镍45g/L，硼酸45g/L，氧化镧3×10^-3g/L，氧化钇1×10^-3g/L，湿润剂2mL/L，填平剂0.5mL/L，柔软剂6mL/L，水余量。

5.根据权利要求2或3或4所述的工艺，其特征在于：所述填平剂为丁炔二醇及其衍生物。