[发明专利]影像切割系统及方法

权利要求书

1.一种影像切割系统，应用于电子装置，其特征在于，该系统包括：

第一切割模块，用于获取一张影像中的一个最大编码单元LCU，将该LCU切割成多个N×N区块；

计算模块，用于计算每个N×N区块的角度；

统计模块，用于统计该LCU的当前编码单元CU区块中各N×N区块的角度；

判断模块，用于根据上述统计结果确定当前CU区块的切割方式，所述切割方式包括继续切割和中止切割；及

第二切割模块，用于如果当前CU区块的切割方式为继续切割，则将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块，如果当前CU区块的切割方式为中止切割，则中止切割当前CU区块。

2.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，所述计算模块利用离散余弦转换或Sobel算法计算每个N×N区块的角度，其中，N=8。

3.如权利要求2所述的影像切割系统，其特征在于，所述计算模块利用Sobel算法计算每个N×N区块的角度包括：

对每个8×8区块内的64个像素经过Sobel运算得到64个角度及其权重；

将该64个角度映射到帧内预测的模式表后，统计出权重累加后最大的一种模式，选取该权重累加后最大的模式所对应到的角度，作为该8×8区块的角度。

4.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，所述判断模块确定当前CU区块的切割方式包括：

如果当前CU区块中角度相同或相邻的N×N区块超过预设比例，则判定切割方式为中止切割；

如果当前CU区块中角度相同或相邻的N×N区块小于或等于该预设比例，则判定切割方式为继续切割。

5.如权利要求4所述的影像切割系统，其特征在于，所述角度相邻是根据角度对应的帧内预测模式是否相邻进行确定。

6.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，所述第二切割模块还用于：

当将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块后，选取当前CU区块的左上方次CU区块作为新的当前CU区块。

7.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，该系统还包括：

预测模块，用于当中止切割当前CU区块后，对当前CU区块进行像素预测。

8.如权利要求7所述的影像切割系统，其特征在于，所述像素预测包括帧内预测和帧外预测。

9.如权利要求7所述的影像切割系统，其特征在于，所述第二切割模块还用于：

当判断中止切割当前CU区块后，继续判断该LCU中的CU区块是否全部预测完毕；

如果该LCU中还有CU区块未进行预测，则依Z字形顺序从该LCU中选取下一个CU区块作为新的当前CU区块。

10.一种影像切割方法，应用于电子装置，其特征在于，该方法包括：

切割步骤一，获取一张影像中的一个最大编码单元LCU，将该LCU切割成多个N×N区块；

计算步骤，计算每个N×N区块的角度；

统计步骤，统计该LCU的当前编码单元CU区块中各N×N区块的角度；

判断步骤，根据上述统计结果确定当前CU区块的切割方式，所述切割方式包括继续切割和中止切割；及

切割步骤二，如果当前CU区块的切割方式为继续切割，则将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块，如果当前CU区块的切割方式为中止切割，则中止切割当前CU区块。

11.如权利要求10所述的影像切割方法，其特征在于，所述计算步骤包括：利用离散余弦转换或Sobel算法计算每个N×N区块的角度，其中，N=8。

12.如权利要求11所述的影像切割方法，其特征在于，所述利用Sobel算法计算每个N×N区块的角度的步骤包括：

对每个8×8区块内的64个像素经过Sobel运算得到64个角度及其权重；

将该64个角度映射到帧内预测的模式表后，统计出权重累加后最大的一种模式，选取该权重累加后最大的模式所对应到的角度，作为该8×8区块的角度。