[发明专利]影像切割系统及方法

权利要求书

1.一种影像切割系统，应用于电子装置，其特征在于，该系统包括：

计算模块，用于获取一张影像中的一个最大编码单元LCU，该LCU包括多个编码单元CU区块；

所述计算模块，还用于计算当前CU区块的像素变异数；

判断模块，用于根据当前CU区块的像素变异数判断当前CU区块是否需要继续切割；及

切割模块，用于如果当前CU区块需要继续切割，则将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块，如果当前CU区块不需要继续切割，则中止切割当前CU区块。

2.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，所述当前CU区块的像素变异数为该当前CU区块中每个像素的灰阶值与该当前CU区块的像素平均值之差的平方加总，除以该当前CU区块内的像素总个数。

3.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，所述判断模块判断当前CU区块是否需要继续切割包括：

如果当前CU区块的像素变异数大于或等于预设的阀值，则判定当前CU区块需要继续切割；

如果当前CU区块的像素变异数小于预设的阀值，则判定中止切割当前CU区块。

4.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，所述切割模块还用于：

当将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块后，选取当前CU区块的左上方次CU区块作为新的当前CU区块。

5.如权利要求1所述的影像切割系统，其特征在于，该系统还包括：

预测模块，用于当中止切割当前CU区块后，对当前CU区块进行像素预测。

6.如权利要求5所述的影像切割系统，其特征在于，所述切割模块还用于：

当判断中止切割当前CU区块后，继续判断该LCU中的CU区块是否全部预测完毕；

如果该LCU中还有CU区块未进行预测，则依Z字形顺序从该LCU中选取下一个CU区块作为新的当前CU区块。

7.一种影像切割方法，应用于电子装置，其特征在于，该方法包括：

计算步骤一，获取一张影像中的一个最大编码单元LCU，该LCU包括多个编码单元CU区块；

计算步骤二，计算当前CU区块的像素变异数；

判断步骤，根据当前CU区块的像素变异数判断当前CU区块是否需要继续切割；及

切割步骤，如果当前CU区块需要继续切割，则将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块，如果当前CU区块不需要继续切割，则中止切割当前CU区块。

8.如权利要求7所述的影像切割方法，其特征在于，所述当前CU区块的像素变异数为该当前CU区块中每个像素的灰阶值与该当前CU区块的像素平均值之差的平方加总，除以该当前CU区块内的像素总个数。

9.如权利要求7所述的影像切割方法，其特征在于，所述判断步骤包括：

如果当前CU区块的像素变异数大于或等于预设的阀值，则判定当前CU区块需要继续切割；

如果当前CU区块的像素变异数小于预设的阀值，则判定中止切割当前CU区块。

10.如权利要求7所述的影像切割方法，其特征在于，该方法还包括：

当将当前CU区块切割成四个同样大小的次CU区块后，选取当前CU区块的左上方次CU区块作为新的当前CU区块。

11.如权利要求7所述的影像切割方法，其特征在于，该方法还包括：

预测步骤，当中止切割当前CU区块后，对当前CU区块进行像素预测。

12.如权利要求11所述的影像切割方法，其特征在于，该方法还包括：

当判断中止切割当前CU区块后，继续判断该LCU中的CU区块是否全部预测完毕；

如果该LCU中还有CU区块未进行预测，则依Z字形顺序从该LCU中选取下一个CU区块作为新的当前CU区块。