[发明专利]一种方型晶片对中结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备，具体地说是一种方型晶片对中结构。

背景技术

在半导体晶片加工过程中，需要对晶片中心进行精确的定位，以便晶片中心能够准确地与伺服电机旋转中心重合。目前的半导体设备对于方型晶片等异型晶片大都采用机械式对中系统，通过夹持方型晶片对角的方式进行对中，该方式在加工过程中晶片中心与伺服旋转中心不能完全重合，在定位偏传一定角度的方型晶片时易损坏晶片。

发明内容

为了解决晶片在加工过程中产生偏移、不能与伺服电机旋转中心完全重合的问题，本发明的目的在于提供满足半导体晶片加工对于方型晶片中心进行高精度定位控制要求的方型晶片对中结构。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括夹紧气缸、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘及支架，其中真空吸盘安装在支架上，方型晶片放在该真空吸盘上；所述方型晶片在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸输出端的X轴夹紧块，方型晶片两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸驱动沿X轴夹紧定位方型晶片；所述方型晶片在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件，所述Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮，其中Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上，在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片。

其中：所述连杆包括四个连杆，其中第一个连杆的一端与X轴夹紧块连接，另一端与第二个连杆的一端铰接，第二个连杆的另一端与第三个连杆的一端铰接，第三个连杆的另一端与第四个连杆的一端固接、并且铰接在轴上，第四个连杆的另一端安装有Y轴夹紧滚轮，所述第三个连杆及第四个连杆在X轴夹紧块的带动下绕所述轴转动；所述Y轴夹紧滚轮转动安装在第四个连杆的另一端；所述第一个连杆垂直于X轴，连接在X轴夹紧块的外端；所述方型晶片在Y轴方向两侧的轴之间的连线垂直于X轴，并且经过对中后方型晶片的中心；所述对中后的方型晶片通过真空吸盘吸附固定。

本发明的优点与积极效果为：

1．本发明结构简单可靠，定位精度高，成本低。

2．本发明采用夹紧气缸控制机构的运动，结构简单，运动平稳、可靠。

3．本发明通过X轴夹紧块与Y轴夹紧滚轮连动，可分别实现对方型晶片X轴、Y轴两个方向的精确定位，避免因方型晶片偏移过大而产生的损坏。

4．本发明采用真空吸盘吸附方型晶片，避免定位以后的方型晶片发生偏移。

附图说明

图1为本发明的结构主视图；

图2为本发明夹紧状态的结构俯视图；

图3为本发明松开状态的结构俯视图；

其中：1为夹紧气缸，2为方型晶片，3为第一X轴夹紧块，4为第一Y轴夹紧滚轮，5为第一连杆，6为第二连杆，7为第二X轴夹紧块，8为第三连杆，9为第四连杆，10为第二Y轴夹紧滚轮，11为真空吸盘，12为第五连杆，13为第六连杆，14为第一轴，15为第二轴，16为第七连杆，17为第八连杆，18为支架。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1～3所示，本发明包括夹紧气缸1、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘11及支架18，其中真空吸盘11安装在支架18上，方型晶片2放在该真空吸盘11上。方型晶片2在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸1输出端的X轴夹紧块，方型晶片2两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸1驱动沿X轴夹紧定位方型晶片2；本实施例在夹紧气缸1两输出端上分别连接了第一X轴夹紧块3及第二X轴夹紧块7，第一X轴夹紧块3与第二X轴夹紧块7对称设置在方型晶片2在X轴方向的两侧，在夹紧气缸1的驱动下同步沿X轴移动。

方型晶片2在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件，两个Y轴夹紧组件结构相同，均包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮，连杆包括四个连杆，其中第一个连杆的一端与X轴夹紧块连接，另一端与第二个连杆的一端铰接，第二个连杆的另一端与第三个连杆的一端铰接，第三个连杆的另一端与第四个连杆的一端固接、并且铰接在轴上，第四个连杆的另一端安装有Y轴夹紧滚轮，第三个连杆及第四个连杆在X轴夹紧块的带动下绕所述轴转动；Y轴夹紧滚轮在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片2。