[发明专利]一种耐酸的电容外壳橡胶包裹料无效

专利信息
申请号: 201210455044.4 申请日: 2012-11-13
公开(公告)号: CN103102600A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 杜其信 申请(专利权)人: 铜陵亿亨达电子有限责任公司
主分类号: C08L23/22 分类号: C08L23/22;C08L23/16;C08L23/20;C08K13/06;C08K9/02;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/22;C08K5/5425;C08K3/04;C08K3/30;H01G2/10
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 耐酸 电容 外壳 橡胶 包裹
【说明书】:

技术领域

发明主要涉及一种橡胶料,尤其涉及一种耐酸的电容外壳橡胶包裹料。

背景技术

传统的电容外壳为铝制品或塑料制品,在具有腐蚀性酸碱、高温、低温、高压或臭氧等各种恶劣的环境下容易损毁,影响电容的正常工作,不仅造成了资源的浪费,在安全方面也得不到有效的保障,而在电容的外壳采用金属网状内骨架,外面包裹橡胶料的技术目前没有出现过。

发明内容

本发明目的就是提供一种耐酸的电容外壳橡胶包裹料。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种耐酸的电容外壳橡胶包裹料,电容的外壳采用金属网状内骨架,外面包裹橡胶料,所述的橡胶料由下述重量份的原料组成:

丁基橡胶(BBK232)135-145、德国朗盛9650三元乙丙橡胶10-15、聚-4-甲基-1-戊烯5-8、氧化锌3-5、促进剂TETD 1-2、促进剂Na-22 1-2、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷2-3、铝酸酯偶联剂DL-411 1-2、抗氧剂168 1-2、炭黑N339 20-25、N660炭黑15-25、三盐基硫酸铅1-2、乙酰柠檬酸三乙酯10-15、氯化石蜡5-10、邻苯二甲酸聚酯3-5、对甲苯磺酰肼1-2、二茂铁1-2、改性硅藻土2-3;

所述的改性硅藻土的制备方法为:硅藻土用10-15%盐酸浸泡3-4小时,去离子水洗涤,再用10-12%氢氧化钠溶液浸泡3-4小时,再用去离子水洗涤至中性,烘干;将烘干后的硅藻土放入水中,再加入硅藻土重量2-3%的月桂醇硫酸钠、1-2%的平平加O、2-3%的柠檬酸三丁酯、3-5%氧化铝,高速1200-1500转/分搅拌,得到分散液,分散液烘干粉碎成超细粉末,即得所述改性硅藻土。

一种耐酸的电容外壳橡胶包裹料的制备方法,包括以下步骤:

(1)按照权利要求1所述的各重量份的原料组份准备原料,将各原料放入密炼机,在温度为100-115℃下,混炼8-15分钟,排料后停放冷却23-24小时;

(2)将冷却后的胶料加入开炼机,在温度为35-42℃下薄通5-7遍即得所述橡胶料。

其特征在于金属网状内骨架与橡胶料采用粘结或硫化结合而成。

本发明的优点是:

本发明通过合理的搭配原料配方,使得生产出的橡胶料具有良好的综合性能,与金属粘结性强;力学性能、抗疲劳性能、耐动态臭氧、耐热、耐腐蚀、耐老化等性能都较高,为电容提供了高强度的保护作用,加入改性硅藻土利用工业固体废弃物,不仅节约了成本,还在橡胶料的生产中起到了补强填充的作用,保证了电容在不同的恶劣条件下正常的工作,增加了电容的使用寿命。

具体实施方式

实施例1

一种耐酸的电容外壳橡胶包裹料,电容的外壳采用金属网状内骨架,外面包裹橡胶料,所述的橡胶料由下述重量份的原料组成:

丁基橡胶(BBK232)145、德国朗盛9650三元乙丙橡胶15、聚-4-甲基-1-戊烯8、氧化锌5、促进剂TETD 2、促进剂Na-22 2、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷3、铝酸酯偶联剂DL-411 2、抗氧剂168 2、炭黑N339 25、N660炭黑25、三盐基硫酸铅2、乙酰柠檬酸三乙酯15、氯化石蜡10、邻苯二甲酸聚酯5、对甲苯磺酰肼2、二茂铁2、改性硅藻土3;

所述的改性硅藻土的制备方法为:硅藻土用15%盐酸浸泡4小时,去离子水洗涤,再用12%氢氧化钠溶液浸泡4小时,再用去离子水洗涤至中性,烘干;将烘干后的硅藻土放入水中,再加入硅藻土重量3%的月桂醇硫酸钠、1-2%的平平加O、3%的柠檬酸三丁酯、5%氧化铝,高速1500转/分搅拌,得到分散液,分散液烘干粉碎成超细粉末,即得所述改性硅藻土。

(1)按照上述的各重量份的原料组份准备原料,将各原料放入密炼机,在温度为145℃下,混炼15分钟,排料后停放冷却24小时;

(2)将冷却后的胶料加入开炼机,在温度为47℃下薄通6遍即得所述橡胶料。

实施例2

橡胶料由下述重量份的原料组成:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵亿亨达电子有限责任公司,未经铜陵亿亨达电子有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210455044.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top