[发明专利]制造大直径环形构件的方法以及行走机构的导轨

权利要求书

1.一种制造大直径环形构件的方法，所述环形构件具有彼此垂直相接的下圆板体和环形立板体，所述方法包括步骤：

在水平平台上布置所述下圆板体，利用多个压板将下圆板体水平固定在所述平台上；

将所述立板体垂直于所述下圆板体布置在所述下圆板体之上；

提供多个支撑体，所述支撑体的第一表面与所述下圆板体抵靠而形成面接触，所述支撑体的第二表面与所述立板体的一侧抵靠，所述第一表面与所述第二表面垂直；

利用点焊在所述支撑体与所述下圆板体之间形成初步固定；

提供多个定位体，所述定位体位于所述立板体的与所述一侧相对的另一侧且与所述立板体的所述另一侧抵靠；

在支撑体之间的位置和/或在定位体之间的位置焊接所述立板体与所述下圆板体；

在移除所述支撑体与所述定位体之后进一步焊接立板体与下圆板体之间没有被焊接的部分。

2.一种制造大直径环形构件的方法，所述环形构件具有上圆板体、下圆板体以及环形立板体，所述上圆板体与所述下圆板体彼此相对地平行布置在所述立板体的两端侧，且上圆板体和下圆板体均与所述立板体彼此垂直相接，所述方法包括步骤：

在水平平台上布置所述下圆板体，利用多个压板将下圆板体水平固定在所述平台上；

将所述立板体垂直于所述下圆板体布置在所述下圆板体之上；

提供多个支撑体，所述支撑体的第一表面与所述下圆板体抵靠而形成面接触，所述支撑体的第二表面与所述立板体的一侧抵靠，所述第一表面和所述第二表面垂直，在垂直于第一表面的方向上支撑体的高度等于立板体的高度；

将所述上圆板体布置在所述支撑体的第三表面上，且所述支撑体的第三表面与所述上圆板体抵靠而形成面接触，所述第一表面和所述第三表面均与所述第二表面垂直；

利用点焊在所述支撑体与所述下圆板体之间以及在所述支撑体与所述上圆板体之间形成初步固定；

提供多个定位体，所述定位体位于所述立板体的与所述一侧相对的另一侧且与所述立板体的所述另一侧抵靠；

在支撑体之间的位置和/或在定位体之间的位置焊接所述立板体与所述下圆板体以及所述立板体与所述上圆板体；

在移除所述支撑体与所述定位体之后进一步焊接立板体与下圆板体之间以及立板体与上圆板体之间没有被焊接的部分。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中：

所述多个支撑体沿所述立板体的圆周方向等间隔布置。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中：

所述多个定位体沿所述立板体的圆周方向等间隔布置。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中：

所述支撑体为长方体。

6.根据权利要求1或2所述的方法，还包括步骤：

移除所述压板；以及

对环形构件打磨加工。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中：

立板体与圆板体之间的焊接采用分段退焊、跳焊工艺。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

所述多个支撑体和所述多个定位体均沿所述立板体的圆周方向等间隔布置，基于所述支撑体与所述定位体的布置位置，所述立板体的所述一侧和所述另一侧被分别分为多段，段数均为2n，其中n为不小于4的自然数。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述支撑体与所述定位体的数量相同，且在环形构件的径向方向上成对布置。

10.可根据权利要求8所述的方法，其中：

所述立板体的所述一侧与圆板体之间的退焊方向与所述立板体的所述另一侧与所述圆板体之间的退焊方向相反，且所述立板体的所述一侧与圆板体的初始焊接段和所述立板体的所述另一侧与所述圆板体的最终焊接段在环形构件的径向方向上相对而分别位于环形构件的两侧。

11.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述环形构件由高强度低合金铌-钒结构钢板拼焊而成；且

利用熔化极气体保护焊执行焊接，焊接工艺如下：填充金属为低合金钢焊丝，规格Φ1.2mm；保护气体为Ar+O₂，其混合比是98%+2%；气体流量：14-20升/分钟；焊接电流：90-200A；电弧电压：18-26V；焊接速度：5-17厘米/分钟。