[发明专利]近距离无线通信标签天线无效

专利信息
申请号: 201210456901.2 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102930330A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 梁迪飞;李维佳;谢建良;陈良;阙智勇;何琪 申请(专利权)人: 电子科技大学;成都佳驰电子科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 近距离 无线通信 标签 天线
【权利要求书】:

1.近距离无线通信标签天线,包括矩形铁氧体承载基板(1)、矩形线圈电路(2)和NFC芯片(3),所述矩形线圈电路(2)和NFC芯片(3)位于矩形铁氧体承载基板(1)表面、且矩形线圈电路(2)的两端与NFC芯片(3)的天线端口相连;其特征在于,所述矩形铁氧体承载基板(1)采用磁导率实部在40到90之间、磁导率虚部在0.5到7之间的铁氧体材料制作;所述矩形线圈电路(2)的外侧边缘与矩形铁氧体承载基板(1)外侧边缘之间的距离W1在4毫米到8毫米之间;所述矩形铁氧体承载基板(1)中间开有矩形窗口,且矩形窗口侧边与矩形线圈电路(2)的内侧边缘之间的距离W2应大于矩形线圈电路(2)的两内侧长边之间的距离W3的45%。

2.根据权利要求1所述的近距离无线通信标签天线,其特征在于,所述矩形铁氧体承载基板(1)的厚度可选择0.1mm~0.25mm之间。

3.根据权利要求1或2所述的近距离无线通信标签天线,其特征在于,所述矩形线圈电路(2)采用银浆印刷并烧结的方式制作于矩形铁氧体承载基板(1)表面,或采用印制电路粘接于矩形铁氧体承载基板(1)表面的方式制作,或采用印制电路加成制备工艺制作于矩形铁氧体承载基板(1)表面。

4.根据权利要求1或2所述的近距离无线通信标签天线,其特征在于,所述矩形铁氧体承载基板(1)的背面增加一层有机薄膜,以防止矩形铁氧体承载基板(1)的脆变。

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