[发明专利]一种介孔异质复合材料热物性的计算方法无效
申请号: | 201210457022.1 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN102944574A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 张欣欣;李静;冯妍卉;黄丛亮;王戈;杨穆 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介孔异质 复合材料 物性 计算方法 | ||
1.一种介孔异质复合材料热物性的计算方法,其特征在于,所述方法具体包括如下步骤:
样品表征:对复合材料的形貌、结构、组成、含量进行表征;
测试热物性:对复合材料进行热物性测试,测量出样品的热导率、热扩散率、比热值;
理论计算热物性:采用动力学理论,结合分子动力学模拟,分别提炼介孔异质复合材料基材和填充物的热导率,并考虑其间存在的近场辐射、界面散射以及基材与填充物相耦合的作用,得到复合材料的有效热导率;
验证:结合实验结果,完善纳米孔隙尺度下介孔异质复合材料传热的相应数理模型。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述步骤(a)中,通过高分辨透射电镜、扫描电镜、X射线衍射包括小角及广角、氮气吸附、X射线光电子能谱对复合材料的形貌、结构、组成、含量性能进行表征。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述步骤(b)中,针对介孔异质复合粉体压片材料、粉体材料分别建立了测试介孔复合材料热物性的基准热量计法、热线法、双流计法、纳秒激光闪光法等实验装置,展开实验测试,探讨了复合材料微观结构对热物性的影响,为后续理论模型的验证、修正及优化材料设计奠定了一定基础。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述步骤(c)中,分别建立介孔复合材料基材即有序介孔二氧化硅、受限孔道内填充物包括气体、纳米线及纳米团簇和异质复合材料包括组装纳米线的Cu/MCM-41、组装纳米团簇的Al/MCM-41的微观结构单元及相应的传热数理模型;
使用分子动力学、动力学理论、Callaway热导率模型等方法,分析介孔基材热导率与材料微观结构之间的关系,探索纳米尺度传热机理;
使用分子动力学、动力学理论和玻尔兹曼输运方程等方法,计算填充物纳米线、纳米团簇的电子和声子热导率,并分析纳米线、纳米团簇的尺寸效应和界面效应;
对复合材料内的近场辐射展开研究,包括介孔壁面间、纳米线间、团簇间存在的近场辐射,进一步完善介孔复合材料热导率的微观理论模型;并对复合材料内存在的界面散射展开研究,包括声子输运、电子输运的界面散射,计算结果用于修正介孔基材、填充物纳米线的热导率;
描述介孔复合材料内的热传递规律,探索组装单元体中的不同传热方式、近场辐射、界面散射及其介孔基材与填充物的耦合关系,建立介孔异质复合材料的有效热导率模型。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述方法还包括:进一步完善纳米孔隙尺度下传热的相应数理模型,通过改变材料的结构、组成、含量等参数来控制材料的热导率,优化材料设计。
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