[发明专利]多层电路板测试方法

权利要求书

1.一种多层电路板测试方法，其包括如下步骤：

提供多层电路板，所述多层电路板包括自上而下交错叠设的绝缘层和导电层，所述绝缘层包括多个导电通孔，所述导电层包括相互绝缘设置的多个导电线路，所述导电线路包括一第一导电线路及对称设置于所述第一导电线路两侧的第二导电线路，所述第一导电线路与其上相邻的所述导电层上的二所述导电通孔电性相连，所述导电通孔与其相邻的所述导电层上的所述导电线路电性相连，所述第二导电线路与其相邻的所述导电通孔电性相连，所述第一导电线路与所述多层电路板表层的二所述导电通孔电性相连，形成多个嵌套的相互绝缘的测试电路；

提供电性测试仪并测试；

反馈测试结果；

判断多层电路板性能。

2.根据权利要求1所述的多层电路板测试方法，其特征在于，所述多层电路板包括M层电路板，M为大于2的自然数，所述M层电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层......第N绝缘层......第M绝缘层，所述第一绝缘层包括2M个所述导电通孔，所述第二绝缘层包括2M-2个所述导电通孔......所述第N绝缘层包括2M-2N+2个所述导电通孔......所述第M绝缘层包括二个所述导电通孔，所述导电层包括第一导电层、第二导电层、第三导电层......第N导电层......第M导电层，所述第一导电层包括2M-1个所述导电线路、所述第二导电层包括2M-3个所述导电线路、所述第三导电层包括2M-5个所述导电线路......所述第N导电层包括2M-2N+1个所述导电线路......所述第M导电层包括一所述导电线路，所述多层电路板依据第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层......第N绝缘层、第N导电层......第M绝缘层、第M导电层的顺序自上而下依次叠设。

3.根据权利要求2所述的多层电路板测试方法，其特征在于，所述M层电路板的所述M个测试电路对应形成M个嵌套的相互绝缘的U型的所述测试电路。

4.根据权利要求2所述的多层电路板测试方法，其特征在于，当第M-N导电层对应的所述测试电路为断路，第M-N-1导电层对应的所述测试电路为通路，则第M-N导电层为断路，N为小于M-1的自然数。

5.根据权利要求2所述的多层电路板测试方法，其特征在于，所述导电层经过蚀刻处理，得到相互绝缘设置的所述导电线路。

6.根据权利要求2所述的多层电路板测试方法，其特征在于，所述导电通孔的侧壁设置有导电体，所述导电体的上表面及下表面与其相邻的所述导电线路电性连接。

7.根据权利要求2所述的多层电路板测试方法，其特征在于，所述电性测试仪可以为电压测试仪或电阻测试仪或电流测试仪。

8.根据权利要求2所述的多层电路板测试方法，其特征在于，当所述测试电路均为通路，则所述多层电路板各层导电性能良，当至少有一所述测试电路为断路，则所述多层电路板的导电性能不良。