[发明专利]摄像头模组自动对焦功能测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像头模组检测领域，特别是涉及一种摄像头模组自动对焦功能测试方法。

背景技术

传统摄像头模组制程中，必须要组装VCM（Voice Coil Motor，音圈马达）后测试影像才能判断是否有自动对焦动作，这种方式将不良判断延后至下个工序，组装VCM后才能发现自动对焦不良品，将造成重工困难。

发明内容

基于此，有必要提供一种无需组装VCM即能判断是否有自动对焦功能的摄像头模组自动对焦功能测试方法。

一种摄像头模组自动对焦功能测试方法，包括如下步骤：

将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通，使测试灯接入所述摄像头模组半成品的测试电路；及

向所述摄像头模组半成品输入自动对焦测试参数，记录所述测试灯明暗变化。

在其中一个实施例中，所述测试灯为LED灯。

在其中一个实施例中，将所述VCM焊脚的正负极分别与所述测试灯的正负极连接。

在其中一个实施例中，所述将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通的步骤包括：将所述摄像头模组半成品放置在安装有测试灯的治具上；使所述摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯导通。

在其中一个实施例中，所述治具包括底座、与所述底座转动连接的上盖，所述底座设有放置所述摄像头模组半成品的承载区，所述测试灯安装于所述上盖。

在其中一个实施例中，所述上盖设有电路板，所述电路板的两侧分别设有彼此连通的导电片及探针，所述测试灯与所述导电片连接；所述使所述摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯导通的步骤包括：将所述上盖扣在所述底座上，并使所述探针与所述VCM焊脚接触。

在其中一个实施例中，所述上盖还安装有与所述承载区相对的镜头。

上述摄像头模组自动对焦功能测试方法中，利用测试灯代替VCM，通过测试灯明暗情况来判断VCM驱动芯片的输出电流变化情况，达到模拟VCM动作之目的，进而判断模组是否有自动对焦功能，从而无需组装VCM即可判断是否有自动对焦功能。

附图说明

图1为摄像头模组自动对焦功能测试方法的原理图；

图2为摄像头模组半成品放置到治具上的示意图；

图3为图2所示组合体的分解示意图。

具体实施方式

摄像头模组的组装过程大致如下：先提供一影像传感器芯片封装的摄像头模组半成品，摄像头模组半成品中具有VCM驱动芯片，然后在该半成品上组装VCM和镜头得到摄像头模组成品。传统自动对焦的方式是：摄像头模组半成品接入测试电路，输入自动对焦测试参数，VCM驱动芯片的输出电流会发生变化，驱动VCM带动镜头移动到相应的位置从而实现对焦功能。

图1揭示了本实施方式摄像头模组自动对焦功能测试方法的原理：利用测试灯(如LED灯)代替VCM，通过测试灯明暗情况来判断VCM驱动芯片（VCMdrier IC）的输出电流（Iout）变化情况，能达到模拟VCM动作之目的，进而判断模组是否有自动对焦功能。当输入自动对焦测试参数时，VCM驱动芯片的输出电流如果发生变化，则测试灯会产生明暗变化，则代表模组具有自动对焦功能；反之，如果测试灯没有明暗变化，则表示模组不具有自动对焦功能。

本实施方式摄像头模组自动对焦功能测试方法的步骤如下：

将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通，使测试灯接入摄像头模组半成品的测试电路。本步骤中，将VCM焊脚的正负极与测试灯的正负极分别连接。测试灯为LED灯，也可以是其他类型的灯。

向摄像头模组半成品输入自动对焦测试参数，记录测试灯明暗程度变化。本步骤中，摄像头模组半成品会与测试盒相连以输入自动对焦测试参数。VCM驱动芯片接收到自动对焦测试参数后，会调整其输出电流，使测试灯产生明暗变化。因此，观察及记录测试灯的明暗变化，就可以判断摄像头模组半成品的自动对焦功能的具体情况。这样，不组装VCM及镜头就可以测试摄像头模组是否具备自动对焦功能，不但利于对不良品的判断，还可以方便在后续按照客户需求选取搭配不同的VCM。

请参考图2和图3，本实施方式还提供了一种治具，用以使VCM焊脚与测试灯连通，以将测试灯接入摄像头模组半成品的测试电路。