[发明专利]散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源

权利要求书

1.一种散热装置，用于对LED芯片进行散热，其特征在于，所述散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，所述LED芯片与所述第一导热基板的一侧热接触，所述多孔结构层与所述第一导热基板的另一侧热接触。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多孔结构层和所述第一导热基板的侧面面积均大于所述LED芯片的侧面面积。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述多孔结构层直接形成于所述第一导热基板的另一侧上。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置进一步包括第二导热基板，所述多孔结构层形成于所述第二导热基板的一侧上，所述第二导热基板的另一侧与所述第一导热基板的另一侧热接触。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热基板和所述多孔结构层的侧面面积大于所述第一导热基板的侧面面积。

6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置进一步包括形成于所述第一导热基板上的导热薄膜层，所述导热薄膜层的导热率大于所述第一导热基板，所述导热薄膜层与所述LED芯片热接触，且所述导热薄膜层的侧面面积大于所述LED芯片的侧面面积。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多孔结构层包括多孔高分子材料以及掺杂于所述多孔高分子材料中的红外热辐射粉末，或者包括发泡水泥材料和掺杂于发泡水泥材料中的红外辐射粉末。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述多孔高分子材料包括多孔油墨、多孔胶体和多孔塑料中的至少一种，所述红外热辐射粉末包括石墨、氧化铝、白炭黑、锆英砂、二氧化硅、氧化钴、氧化镁、二氧化锰、氧化镍、氧化钛、氧化铜、氧化铬、氧化铁、氧化钼、碳化硅中的至少一种。

9.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括LED芯片和如权利要求1~8项任意一项所述的散热装置。

10.一种散热装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供导热基板；

将多孔高分子材料、红外热辐射粉末以及稀释剂按照一定比例均匀混合成糊状混合物；

将所述糊状混合物涂覆在所述第一导热基板上；

烘烤涂覆在所述导热基板上的所述糊状混合物，以形成多孔结构层。