[发明专利]一种盲埋孔电镀铜填孔方法无效

专利信息
申请号: 201210458136.8 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN102912395A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 徐军磊 申请(专利权)人: 苏州正信电子科技有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215144 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 盲埋孔电 镀铜 方法
【权利要求书】:

1.一种盲埋孔电镀铜填孔方法,包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤,通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度,实现对盲埋孔的填充效果。

2.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述酸洗溶液为浓度为8-12%的硫酸溶液。

3.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述微蚀溶液为2-4%的硫酸溶液与2-4%双氧水混合溶液。

4.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述预浸溶液为1-3%的硫酸溶液与10-20%的预浸剂混合溶液。

5.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述电镀液为200-220g/L的硫酸铜溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯离子、4-5ml/L的光亮剂、8-12ml/L的润湿剂及10-20ml/L的整平剂组成的溶合溶液。

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