[发明专利]一种盲埋孔电镀铜填孔方法无效
申请号: | 201210458136.8 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN102912395A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 徐军磊 | 申请(专利权)人: | 苏州正信电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215144 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 盲埋孔电 镀铜 方法 | ||
1.一种盲埋孔电镀铜填孔方法,包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤,通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度,实现对盲埋孔的填充效果。
2.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述酸洗溶液为浓度为8-12%的硫酸溶液。
3.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述微蚀溶液为2-4%的硫酸溶液与2-4%双氧水混合溶液。
4.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述预浸溶液为1-3%的硫酸溶液与10-20%的预浸剂混合溶液。
5.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以,其特征在于:所述电镀液为200-220g/L的硫酸铜溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯离子、4-5ml/L的光亮剂、8-12ml/L的润湿剂及10-20ml/L的整平剂组成的溶合溶液。
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