[发明专利]一种温度压力剖面测试仪及装置

说明书

技术领域

本发明涉及石油开发技术领域，具体地，涉及一种温度压力剖面测试仪及装置。

背景技术

目前水平井技术已逐渐成为油田高效开发的主导技术。在稠油水平井注蒸汽热采开发过程中，受油层非均质性及周边邻井采出程度的影响，存在水平段油层动用不均衡的问题，严重制约了稠油水平井的总体开发效果，生产上迫切需要合适的监测技术了解井下油藏开发动态，指导稠油水平井开发。

稠油直井注蒸汽热采开发经验表明，通过油层温度压力剖面测试可定性了解油藏的动用情况。同样，对于稠油热采水平井而言，通过对水平段油层进行温度压力剖面测试，可以了解井下油藏的开发动态，指导注汽生产措施，提高稠油水平井的开发效果。

然而，由于水平井井深结构和稠油油井环境的特殊性,传统的温度压力剖面测试装置很难适应在稠油水平井中进行测试，给稠油水平井的温度压力剖面测试带来了很大困难。例如，1）普通的压力传感器最高耐温指标只有150℃左右，而稠油热采水平井的井下最高温度达到300℃以上，为了在稠油水平井中顺利进行压力测试，测试时将压力传感器安装于一隔热腔内，并与隔热腔之外的压力传导毛细管和压力传导结构配合一起测试外界压力，但实际测试过程中，由于地层出砂，裸露的压力传导结构极易被泥土、细砂与粘稠原油混合物堵塞，轻则导致压力测试数据失真，不能准确录取井下压力资料，严重时压力传导毛细管被堵死，根本无法录取压力资料；2）为了在恶劣的井下测试环境中保护温度传感器不被损坏，将温度传感器封装于不锈钢薄壁封装管内实现温度测量，由于温度传感器与不锈钢薄壁封装管之间存在空气，并且不锈钢材料的导热性能不够理想，当测试仪在井下快速移动的过程中，温度传感器不能及时准确测量得到井下各深度对应的温度，导致最终的温度测量结果不够准确；3）目前常用的温度压力剖面测试装置往往只包含一套温度传感器和压力传感器，测试结果不具可比性，并且实际井下测试时，当唯一的一套传感器性能不够稳定或者传感器在井下被损坏时，就会直接导致温度压力剖面测试失败。

综上所述，在稠油热采水平井测试方面，传统的温度压力剖面测试装置存在很大的不适应性。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提供一种温度压力剖面测试仪及装置，以解决现有的温度压力剖面测试技术不能较好地适应稠油水平井井下工作环境的缺陷。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种温度压力剖面测试仪，包括：温度传感器、薄壁封装管、压力传导毛细管、防堵导压结构、压力传感器、数据采集芯片、隔热腔和密封连接筒；

所述温度传感器封装于薄壁封装管中，用于对井下温度进行测量；

所述密封连接筒的一端连接薄壁封装管，另一端连接隔热腔；

所述压力传感器装设于隔热腔中，连接压力传导毛细管的一端，用于对压力传导毛细管传导的压力进行测量；

所述数据采集芯片装设于隔热腔中，分别连接压力传感器和温度传感器，用于采集压力传感器和温度传感器的测量结果；

所述压力传导毛细管穿过密封连接筒，其另一端连接防堵导压结构；

所述防堵导压结构，用于将外界压力传导至压力传导毛细管，并防止泥沙侵入压力传导毛细管，该防堵导压结构具体包括：

防砂导压帽，为一底部开口的筒状结构，且顶部周缘设有多个径向的顶部导压孔；

防砂芯体，为一能够与所述防砂导压帽内部对应配合的柱状结构，其外表面设有多个连通顶部和底部的凹槽，且相邻所述凹槽之间设有通道，形成导压迷宫；该防砂芯体设置于所述防砂导压帽内且紧贴该防砂导压帽内侧面，所述凹槽与所述顶部导压孔连通；

压力传导管，其顶部延伸至该防砂导压帽内并与所述防砂芯体底端抵顶固定，该压力传导管顶部设有多个径向的底部导压孔，该压力传导管于所述底部导压孔下方的外侧面设有连接部与所述防砂导压帽的内侧面密封固定连接；该连接部下方设有凸台，所述防砂导压帽底端抵顶于该凸台上，且该压力传导管的中心管经由所述底部导压孔而与所述防砂导压帽内部连通；

基座，固定于所述压力传导管的底端，其设有连通顶部及底部的中孔，该中孔与所述压力传导管连通；该中孔底端连接所述压力传导毛细管。

优选的，所述温度压力剖面测试仪中，所述薄壁封装管采用铜银合金材料或银材料制作。

优选的，所述温度压力剖面测试仪中，所述温度传感器与薄壁封装管之间填充氧化铝纳米粉末或氧化镁纳米粉末。

优选的，所述温度压力剖面测试仪中，所述温度压力剖面测试仪还包括：无线传输芯片，连接所述数据采集芯片，用于无线传输数据采集芯片采集到的测量结果。