[发明专利]一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅块加工领域，尤其涉及一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法。

背景技术

目前，太阳能领域的硅块切片工艺中，硅块固定装置从上而下依次为托盘喷砂玻璃和硅块。喷砂玻璃的一面粘胶粘接托盘，另一面粘胶粘接目标硅块。硅块切割操作具体为，硅块固定装置竖直向下运动，钢线沿水平方向运动且与硅块相切割，进而将硅块线切割成硅片。在硅块切割后期，钢线由于受到硅块向下的压力形成线弓，致使硅块中间段并未完全切透，而硅块两边缘已切透。此时，硅块固定装置继续向下运动直至钢线完全切透硅块中间段，同时也会切割到处于硅块两边缘的喷砂玻璃。这种情况下，粘胶胶层阻挡了钢线上的切割刃，裸线直接切割喷砂玻璃。由于喷砂玻璃表面相对平整，钢线易打滑，易导致硅片粘胶面边缘不良，如崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷。所述方向均为装置在工作状态下的常规定义。

切片结束后，需进行脱胶处理以分离硅片与喷砂玻璃。操作具体为，将硅块固定装置浸泡在加热的脱胶剂中，粘胶胶层软化后分离硅片和喷砂玻璃，硅片边缘如还有残留的粘胶胶层，可用百洁布擦净。但是，由于喷砂玻璃较平整且粘胶胶层较厚，脱胶剂难以渗透进喷砂玻璃与硅片中，从而难与夹在喷砂玻璃和硅片中的粘胶胶层反应，导致粘胶胶层不易软化，较难分离硅片与喷砂玻璃，且残留的粘胶胶层需用百洁布反复擦拭，也易导致硅片边缘不良，产生崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷，降低硅片品质。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种微孔平板应用方法、及微孔玻璃的制备方法。

一种微孔平板的应用方法，用于切片机中钢线切割目标硅块，所述微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构。

其中，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括：

所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构；或所述微孔平板粘接所述托盘和所述硅块的两面都为微孔结构。

其中，所述微孔平板的表面粗糙度值为6-14μm。

其中，所述微孔平板的材质为玻璃。

一种微孔玻璃的制备方法，用于钢线切割目标硅块，包括以下步骤：

对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃；酸液腐蚀所述喷砂玻璃，在所述喷砂玻璃表面形成微孔，制得微孔玻璃，所述微孔玻璃的表面粗糙度值为6-14μm。

其中，在所述对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃的步骤中，喷砂机采用喷砂磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂，喷枪压强为0.5-3.0kg/cm2，喷砂角度为90°，喷砂时间为0.5-30min，喷砂结束后将其洗净，制备得到喷砂玻璃。

其中，所述喷砂磨料包括金刚砂、刚玉或金刚石，所述磨料的型号为60-40目，尺寸为250-380μm。

其中，在所述酸液腐蚀所述喷砂玻璃的步骤中，通过手动喷枪将酸液均匀喷覆在所述喷砂玻璃表面，喷覆压强为0.02-0.1MPa，喷覆时间为10-60s，后将所述喷砂玻璃静置腐蚀，腐蚀时间为2-60min，腐蚀深度为0.6-1.2mm。

其中，所述酸液包括氢氟酸，所述氢氟酸的浓度是40%-60%，所述氢氟酸的溶质质量百分含量为30%-40%。

其中，所述酸液组分及其体积百分比为：

HF：H₂SO₄：H₂O=(60-65)：(10-15)：(20-30)，所述H₂SO₄的浓度为95%-98%；

HF：HCl：H₂O=(42-48)：(12-18)：(34-44)，所述HCl的浓度为35%-40%；

或HF：HNO₃：H₂O=(40-45)：(10-15)：(40-50)，所述HNO3的浓度为65%-70%；

其中，所述HF为氢氟酸。