[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；

在所述第二线路图形表面印刷导电油墨，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；

在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述半固化片层上压合铜箔层，在所述铜箔层和半固化片层上钻设抵达所述铜块的盲孔，并对所述盲孔电镀。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块之前还包括：

根据需要承载的大电流的大小制作出所述铜块。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块包括：

在印刷了导电油墨的第二线路图形表面贴合能够承载大电流的铜块，然后，在150至200摄氏度条件下烘烤1至2个小时，使所述导电油墨固化，并使所述铜块粘合在导电油墨上，通过导电油墨和第二线路图形电导通。

5.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上制作有用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形，所述第二线路图形表面设置有通过导电油墨固定的，用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有容纳所述铜块的收纳槽。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述半固化片层上还压合有铜箔层，所述铜箔层和半固化片层上钻设有抵达所述铜块的盲孔。