[发明专利]一种开封后微小芯片的转移方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种芯片的失效分析方法，特别涉及一种开封后微小芯片的转移方法。

 

背景技术

开封是在进行失效分析时，打开塑封器件的塑封材料进行内部检查、分析的常用方法，其原理是使用某些酸去除覆盖在芯片表面的塑封材料，使芯片裸露出来，从而进行后续的检测、分析。对于微小元器件，通常进行完全开封，即将微小元器件的表面塑封材料全部腐蚀掉，使得元器件的内部结构完全裸露出来，开封后的元器件称之为芯片。开封后的微小芯片通常都需要进行清洗，普通芯片通常采用镊子夹取的方式将芯片转移到烧杯中进行清洗，但是对于微小芯片，由于其本身比较脆、容易碎裂，因此在使用镊子夹取过程中，经常会产生损坏，所以，对于微小元器件开封后芯片的转移，不适用镊子夹取。

因此，如何对开封后的微小芯片进行安全有效地转移成为失效分析领域需要解决的一个问题。

 

发明内容

为了解决使用镊子夹取微小芯片进行转移容易损坏芯片的问题，本发明提出以下技术方案：

一种开封后微小芯片的转移方法，该方法包括以下步骤：

A、将开封好的微小芯片置于放有清洗剂的烧杯中进行超声波清洗；

B、超声波清洗完成后，使用吸管吸取清洗剂中的微小芯片，置于载玻片上；

C、待微小芯片上的清洗剂挥发后，即可进行金相观察。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤B中的吸管为塑料材质。

本发明带来的有益效果是：本发明方法使用吸管将芯片连同清洗剂进行吸取，通过液体的张力将芯片固定在吸管中，通过该方法可以将微小芯片安全、完整地转移到其他地方，有效提高了元器件开封、金相分析的准确性和可靠性。

 

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实施例对一微小元器件进行完全开封，开封后的芯片大小为3mm×3mm，通过本发明方法将该微小芯片进行转移，步骤如下：

A、将开封好的微小芯片置于放有清洗剂的烧杯中进行超声波清洗；

B、超声波清洗完成后，使用吸管吸取清洗剂中的微小芯片，置于载玻片上，该处使用的吸管为塑料材质；

C、待微小芯片上的清洗剂挥发后，即可进行金相观察。

    经过本实施例的实施，开封后的微小芯片被完好地转移到了载玻片上，避免了使用镊子夹取将芯片夹坏的情况，提高了芯片开封、检测分析的精确性和可靠性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。