[发明专利]放射性防护片材及放射性防护片材的制造方法有效
| 申请号： | 201210458988.7 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103106937A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 长村惠弌;小林俶朗 | 申请（专利权）人： | 惠和株式会社 |
| 主分类号： | G21F1/08 | 分类号： | G21F1/08 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 张淑珍;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放射性 防护 制造 方法 | ||
1.一种放射性防护片材，其中，所述放射性防护片材具备辐射屏蔽层，所述辐射屏蔽层含有以氯磺化聚乙烯为主要成分的粘合剂和分散于所述粘合剂中的辐射屏蔽粒子，上述辐射屏蔽粒子为（a）钨或钨化合物及/或（b）钡或钡化合物。
2.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，上述辐射屏蔽粒子为硫酸钡。
3.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，所述放射性防护片材具备多层上述辐射屏蔽层。
4.如权利要求3所述的放射性防护片材，其中，作为上述辐射屏蔽层，具备（a）含有钨或钨化合物的辐射屏蔽层以及（b）含有钡或钡化合物的辐射屏蔽层。
5.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，作为上述辐射屏蔽层，具备含有（a）钨或钨化合物以及（b）钡或钡化合物的上述辐射屏蔽层，
上述（b）钡或钡化合物的平均粒径与上述（a）钨或钨化合物的平均粒径的比为0.01以上且为0.1以下。
6.如权利要求5所述的放射性防护片材，其中，上述（b）钡或钡化合物相对于上述（a）钨或钨化合物的比例为5质量%以上且为50质量%以下。
7.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，上述辐射屏蔽层中的辐射屏蔽粒子的含量为30质量%以上且为85质量%以下。
8.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，上述辐射屏蔽层中的辐射屏蔽粒子的面积密度为0.1g/cm2以上且为1g/cm2以下。
9.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，所述放射性防护片材还具备基材层。
10.如权利要求1所述的放射性防护片材，其中，所述放射性防护片材在最外层还具备防污层。
11.如权利要求10所述的放射性防护片材，其中，上述防污层是以烯烃类树脂为主要成分制成的树脂层。
12.一种放射性防护片材的制造方法，其中，所述制造方法具有：
材料配制步骤，使用溶剂使作为辐射屏蔽粒子的（a）钨或钨化合物及/或（b）钡或钡化合物分散在含有以氯磺化聚乙烯为主要成分的粘合剂中，配制辐射屏蔽层形成材料；和
片材成形步骤，将上述辐射屏蔽层形成材料制成片材体。
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