[发明专利]高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏无效
| 申请号： | 201210459183.4 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102941420A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 沈骏;尹恒刚;赵玛丽 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400044 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 活性 环保 sn ag cu 系无铅无 卤素 | ||
【权利要求书】：
1.高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏，由Sn99Ag0.3Cu0.5Ni0.2锡粉和助焊剂组成，其特征在于，所述的助焊剂由以下重量百分比组分组成：聚合松香18%～20%、丙烯酸松香18.5%～20.5%、丙二酸4%～5.5%、己二酸5%～6.5%、咪唑啉磷酸盐0.65%～0.8%、改性氢化蓖麻油3.5%～4%、乙二撑双硬脂酸酰胺4%～4.5%、间苯二酚杯芳烃2.5%～3.5%、聚氨酯3%～4.5%、聚酰胺2.5%～4%、苯并咪唑0.1%～0.15%、苯并三氮唑0.05%～0.1%、二乙二醇辛醚15.5%～21.2%、四甘醇二甲醚10.45%～17%。
2.根据权利要求1所述的高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏，其特征在于：所述Sn99Ag0.3Cu0.5Ni0.2锡粉和助焊剂的重量比为88.2:11.8。
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