[发明专利]一种元器件开封方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种失效分析方法，特别涉及一种元器件开封的方法。

 

背景技术

元器件开封是失效分析时常用的一种破坏性检测方法。其原理是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。目前，化学开封作为常用的塑封元器件开封方法，其方法是采用锡箔纸对元器件进行包裹，用镊子将包裹后的元器件置于浓酸液中进行开封，但因锡箔纸包裹元器件容易导致封装元器件表面的环氧树脂以及元器件本身内部的一些硅胶在开封过程中粘附在锡箔纸上，尤其是粘附在元器件内部引线上，很难清洗干净；用锡箔纸包裹元器件开封后，元器件后期拍照过程中，需要将锡箔纸拆除，拆除锡箔纸过程中容易碰到引线和芯片，对其造成一定的损坏，影响试验结果的判断；开封过程中，由于人为技术原因很难保证元器件芯片下面的基板不被腐蚀，一旦腐蚀后，当芯片为两颗以上，而且每颗元器件上均有很复杂的打线的元器件时，拆除锡箔纸后，元器件很容易散架，难以保证元器件内部原貌，不便于失效原因查找；用锡箔纸包裹的元器件开封，需要在元器件的打线和芯片区域的锡箔纸上开个小窗，让元器件打线第一焊点、第二焊点和芯片完全露出，但由于人为技术原因，开窗大小很难控制，如果窗口开的太小，所需观察部位不能完全裸露，反之，如果窗口开的太大，易导致超声波震荡清洗时元器件散架。由于现有的塑封元器件的化学开封方法存在的开封不完全、容易破坏元器件内部引线、容易导致元器件散架等缺陷问题，因此如何进行快速、高效、高精度的塑封元器件开封成为失效分析领域亟待解决的问题。

 

发明内容

为了解决现有塑封元器件开封方法存在的开封不完全、容易破坏元器件内部引线、容易导致元器件散架等缺陷问题，本发明提出以下技术方案：

一种元器件开封方法，该方法包括以下步骤：

A、制作一长条形铜箔；

B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面；

C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾； 

D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中；

E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤B中元器件焊接时，将元器件的所有引脚全部焊接于铜箔表面。

作为本发明的另一种优选方案，所述步骤B中，在元器件进行焊接之前，铜箔先放入可焊性焊锡炉内进行润湿。

作为本发明的再一种优选方案，所述步骤C中配制好的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中发烟硝酸和浓硫酸的比例为4:1。

本发明带来的有益效果是：

1、本发明方法有效避免了锡箔纸包裹开封过程中，锡箔纸的拆除引起的引线断裂以及芯片散架等问题；

2、本发明方法开封更完全，由于没有锡箔的包裹，可以更好地被酸液腐蚀，芯片表面更加清洁；

3、本发明方法步骤简单，便于操作，可以同时进行多个元器件的开封，极大地提高了元器件开封的效率。

 

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

一种元器件开封方法，该方法包括以下步骤：

A、制作一长条形铜箔，大小为4cm*20cm左右；

B、先将铜箔放入可焊性焊锡炉内进行润湿，再将需要进行开封的3个元器件焊接在铜箔表面；

C、配制发烟硝酸和浓硫酸的混合液，按照发烟硝酸与浓硫酸4:1的比例配制500mL混合溶液，将配制好的混合溶液加热至沸腾； 

D、用镊子夹住铜箔的边缘，将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中；

E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。