[发明专利]一种去除聚酰亚胺柔性电极制备过程中光刻胶的方法

权利要求书

1.一种去除聚酰亚胺柔性电极制备过程中光刻胶的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）将去胶剂恒温至20~50℃；

（2）将聚酰亚胺柔性电极放入去胶剂中，待聚酰亚胺柔性电极周围的去胶剂变成红色后，将聚酰亚胺柔性电极在去胶剂中进行来回摆动1~10min，取出，洗涤；

（3）将经步骤（2）处理得到的聚酰亚胺柔性电极周围的毛边进行刮除，洗涤，干燥。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的聚酰亚胺柔性电极是指以聚酰亚胺为基材镀有金属镀层；其中聚酰亚胺基材厚度为10~50μm，金属镀层的厚度为1nm~10μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）和步骤（3）中所述的洗涤，是指用去离子水进行洗涤。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）所述的刮除，其具体方法为：将聚酰亚胺柔性电极放置在具有吸水功能的底板上，用具有一定刚性的细材沾去离子水对其周围的毛边进行轻轻刮除。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经步骤（3）处理后的聚酰亚胺柔性电极再用步骤（1）、（2）和（3）循环处理2~5次。