[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。

背景技术

目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。

发明内容

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区；将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路；将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的凹槽。

一种能够承载大电流的电路板，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区，所述电流区包括电镀形成的用于承载大电流的铜块，所述信号区包括蚀刻形成的用于承载信号的细密线路，所述铜块的厚度大于细密线路的厚度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有容纳所述铜块的凹槽。

本发明实施例采用将覆铜板信号区的铜箔层蚀刻减薄制作用于承载信号的细密线路，将覆铜板电流区的铜箔层电镀加厚形成用于承载大电流的铜块的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。

附图说明

图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2-10是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区。

本发明实施例中，所采用的覆铜板200具有较厚的铜箔层，如图2所示。本文中将该覆铜板的铜箔层称为第一铜箔层201，该第一铜箔层201的厚度为第一厚度，该第一厚度大于1盎司（OZ）。该覆铜板上设计有用于承载超过5安培（A）的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区。

120、将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路。

本步骤在所述信号区制作用于承载信号的细密线路。首先，如图3所示，将所述信号区的第一铜箔层201由第一厚度蚀刻到较薄的第二厚度，该第二厚度为0.5到1OZ之间的一个值。蚀刻方法是，先在覆铜板上设置仅覆盖电流区的干膜；然后对所述覆铜板进行蚀刻，使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至第二厚度；最后去除所述干膜。然后，如图4所示，在信号区制作细密线路202，步骤包括贴膜，曝光，显影等，可参考现有技术，此处不再赘述。

信号区制作出的细密线路202和电流区的第一铜箔层201具有一个到高度差。优选的，如图5所示，可以在信号区设置树脂层203对所述的高度差进行补偿，使树脂层与电流区的第一铜箔层201高度相同。具体应用中，可以采用丝网印刷工艺在信号区印刷一层树脂，并固化。

130、将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块。

覆铜板电流区的第一铜箔层并不足以承载5A以上的大电流。本步骤中，如图6所示，对电流区的第一铜箔层进行电镀，使其厚度增加至第三厚度，形成用于承载5A以上的大电流的铜块204。该第三厚度根据需要承载的大电流的大小决定，但一般不应小于5OZ。本实施例中采用图形电镀工艺加厚电流区的镀层，具体可以参考现有技术，此处不再赘述。