[发明专利]蚀刻装置及蚀刻工艺

权利要求书

1.一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。

2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述两个第二喷淋管与所述第一喷淋管之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述阀门控制的所述第一喷淋管的喷淋量大于所述第二喷淋管的喷淋量。

4.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述第一喷淋管对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管分别对应电路板的两端设置。

5.一种蚀刻工艺，包括：

提供一种蚀刻装置，所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异；

提供需要蚀刻的电路板，将电路板放置到传送轨道上，并将电路板需要蚀刻的一面朝向所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管设置，使得所述第一喷淋管对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管分别对应电路板的两端设置；

开启所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管的阀门，使得所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管喷出蚀刻液至电路板需要蚀刻的一面上进行蚀刻；

驱动传送轨道带动电路板沿着传送方向运动，直至完成蚀刻。