[发明专利]绝缘膜用组合物及三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法

权利要求书

1.一种绝缘膜用组合物，其特征在于，按质量份包括以下组分：

酚醛树脂：100份；

稀释剂：50~300份；

增粘剂：1~20份；

成膜剂：20~150份；

交联剂：50~150份；及

白碳黑：5~20份。

2.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述酚醛树脂的重均分子量为800~2000。

3.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述酚醛树脂选自线性酚醛树脂、线性邻甲酚醛树脂、线性间甲酚醛树脂及线性对甲酚醛树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述稀释剂选自甲基丙烯酸羟基丁酯、二甲基丙烯酸二甲酯、乳酸丁酯及乳酸甲酯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述增粘剂选自硅烷偶联剂KH-560、硅烷偶联剂KH-550及硅烷偶联剂ADP中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述成膜剂选自丙二醇甲醚及丙二醇丁醚中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述交联剂选自丁醚化氨基树脂、甲醚化氨基树脂及混醚化氨基树脂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的绝缘膜用组合物，其特征在于，所述白炭黑为粒径为40纳米~150纳米的球形白炭黑。

9.一种在三维垂直孔的孔壁形成绝缘膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

清洗集成电路的三维垂直孔；

在所述三维垂直孔的孔壁上涂布如权利要求1~8任一项所述的绝缘膜用组合物，形成绝缘用组合物涂层；

将所述绝缘用组合物涂层于70℃~110℃下进行烘烤1分钟~10分钟；及

将所述经过烘烤的绝缘膜用组合物涂层于90℃下固化0.5小时~1小时，然后以2℃~4℃/min的升温速率升温至120℃，于120℃下固化0.5小时~1小时，再以2℃~4℃/min的升温速率升温至150℃，于150℃下固化0.5小时~1小时，最后以2℃~4℃/min的升温速率升温至170℃，于170℃下固化0.5小时~1小时，在所述三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜。

10.根据权利要求9所述的在三维垂直孔的孔壁形成绝缘膜的方法，其特征在于，所述绝缘膜的厚度为0.5微米~8微米。