[发明专利]用于固定半导体封装件的承载件与半导体封装件的制法

权利要求书

1.一种用于固定半导体封装件的承载件，其包括：

承载板，其具有相对的第一表面与第二表面，且具有多个连通该第一表面与该第二表面的通孔；以及

粘合件，其附接于该承载板的第一表面上。

2.根据权利要求1所述的用于固定半导体封装件的承载件，其特征在于，该粘合件包括依序堆栈的第一离型层、粘着层与第二离型层，且该第二离型层接触该承载板的第一表面。

3.根据权利要求1所述的用于固定半导体封装件的承载件，其特征在于，该承载件还包括粘着片，其设于该承载板的第二表面上。

4.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一承载板，其具有相对的第一表面与第二表面，且具有多个连通该第一表面与该第二表面的通孔；

于该承载板的第一表面上附接粘合件；

接置至少一硅基板于该粘合件上，该硅基板具有接置该粘合件的第三表面与相对该第三表面的第四表面，并具有多个连通该第三表面与第四表面的导电通孔；

于该硅基板的第四表面上接置半导体芯片，且该硅基板与半导体芯片构成一半导体封装件；以及

从该承载板的第二表面的侧将气体吹入该通孔中，使部分该粘合件与该承载板的第一表面分离，并将该半导体封装件从该粘合件上取下。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘合件包括依序堆栈的第一离型层、粘着层与第二离型层，且该第二离型层接触该承载板的第一表面。

6.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板的第二表面上还设有粘着片，并于进行吹气步骤之前，移除该粘着片。

7.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，取下该半导体封装件的方式是借由外部吸附器的吸力。

8.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该吹气步骤是朝向该半导体封装件的中间。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于进行吹气步骤时，还包括于该承载板的第二表面的侧的通孔对应该半导体封装件周缘处进行吸气步骤。

10.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于取下该半导体封装件之后，还包括将该粘合件从该承载板的第一表面上剥去。

11.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于取下该半导体封装件之后，还包括将该承载板与该粘合件放入溶液中，并使得该承载件与该粘合件分离。

12.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一承载板，其具有相对的第一表面与第二表面，且具有多个连通该第一表面与该第二表面的通孔；

于该承载板的第一表面上附接粘合件；

接置至少一晶圆于该粘合件上，该晶圆具有接置该粘合件的第三表面与相对该第三表面的第四表面，并具有多个连通该第三表面与第四表面的导电通孔；

于该晶圆的第四表面上接置半导体芯片，并对该晶圆进行切单工艺，以形成多个硅基板，而该硅基板与半导体芯片构成一半导体封装件；以及

从该承载板的第二表面的侧将气体吹入该通孔中，使部分该粘合件与第一表面分离，并将该半导体封装件从该粘合件上取下。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘合件包括依序堆栈的第一离型层、粘着层与第二离型层，且该第二离型层接触该承载板的第一表面。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板的第二表面上还设有粘着片，并于进行吹气步骤之前，移除该粘着片。

15.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，取下该半导体封装件的方式是借由外部吸附器的吸力。

16.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该吹气步骤是朝向该半导体封装件的中间。

17.根据权利要求16所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于进行吹气步骤时，还包括于该承载板的第二表面的侧的通孔对应该半导体封装件周缘处进行吸气步骤。