[发明专利]一种化学液供给装置有效
申请号: | 201210460722.6 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN103811297A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 谷德君;卢继奎;张浩渊 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 供给 装置 | ||
1.一种化学液供给装置,其特征在于:包括供液桶(7)、补液桶(6)、电磁阀、药液阀、溢流阀(9)及液位传感器(8),其中供液桶(7)与补液桶(6)之间连通的管路上设有药液阀,所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连;所述供液桶(7)及补液桶(6)分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气,供液桶(7)与补液桶(6)内均安装有检测液位的液位传感器(8),供液桶(7)连通有控制向外排气的溢流阀(9);所述供液桶(7)内的化学液向机台供液,补液桶(6)内的化学液对供液桶(7)进行补给。
2.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述补液桶(6)连通有泄压的手动断通阀(5)。
3.按权利要求1或2所述的化学液供给装置,其特征在于:所述供液桶(7)及补液桶(6)内装有相同的化学液,初始状态的供液桶(7)及补液桶(6)内的化学液均为满桶。
4.按权利要求1或2所述的化学液供给装置,其特征在于:所述供液桶(7)及补液桶(6)内的液位传感器(8)均为上下两个,分别检测桶内化学液的高液位及低液位。
5.按权利要求1或2所述的化学液供给装置,其特征在于:与补液桶(6)连通的供气源所供给的气体压力大于与供液桶(7)连通的供气源所供给的气体压力。
6.按权利要求1或2所述的化学液供给装置,其特征在于:所述供液桶(7)的排气压力通过溢流阀(9)控制,该溢流阀(9)设定的压力大于与供液桶(7)连通的供气源所供给的气体压力,且小于与补液桶(6)连通的供气源所供给的气体压力。
7.按权利要求1或2所述的化学液供给装置,其特征在于:所述电磁阀为两位两通电磁阀,药液阀为两位两通药液阀(4)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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