[发明专利]薄铜DBC基板的制作方法

权利要求书

1.薄铜DBC基板的制作方法，包括如下步骤：

第一步，用清洗液对陶瓷基板及铜片进行清洗；

第二步，对铜片进行氧化；

第三步，将第一铜片、第二铜片依次烧结到陶瓷基板上。

2.根据权利要求1所述的薄铜DBC基板的制作方法，其特征在于，所述清洗液为酸碱溶液或去离子水。

3.根据权利要求1所述的薄铜DBC基板的制作方法，其特征在于，所述第一铜片及所述第二铜片的氧化温度为500℃～900℃，氧化时间为10min～30min，氧化气氛为氮气保护下的氧化气氛，其中氧含量为50ppm～3000ppm。

4.根据权利要求1所述的薄铜DBC基板的制作方法，其特征在于，所述第一铜片的烧结温度为1060℃～1075℃，烧结时间为20min～35min，气氛为氮气保护的氧化气氛，其中氧含量为5ppm～40ppm。

5.根据权利要求1所述的薄铜DBC基板的制作方法，其特征在于，所述第二铜片的烧结温度为1065℃～1080℃，烧结时间为20min～35min，气氛为氮气保护的氧化气氛，其中氧含量为5ppm～40ppm。

6.根据权利要求1所述的薄铜DBC基板的制作方法，其特征在于，所述第一铜片及所述第二铜片的厚度为0.06mm。

7.根据权利要求1所述的薄铜DBC基板的制作方法，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度为0.25mm。