[发明专利]低内应力的铜电镀方法

权利要求书

1.一种方法，其包括：

a)使用包含一种或多种铜离子源、一种或多种抑制剂以及足量的一种或多种促进剂的组合物接触基板以形成具有无光泽外观的铜沉积物；以及

b)在基板上施加电流，以使得通过基板的电流密度等于或低于无光泽电流密度最大值，从而在基板上沉积具有无光泽外观的铜。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述促进剂选自以下的一种或多种：3-巯基丙烷-1-磺酸，亚乙基二硫代二丙基磺酸，双-(ω-磺丁基)-二硫化物，甲基-(ω-磺丙基)-二硫化物，N，N-二甲基二硫代氨基甲酸-(3-磺丙基)酯，(O-乙基二硫代碳酸根合)-S-(3-磺丙基)-酯，3-[(氨基-亚氨基甲基)-硫醇]-丙烷磺酸，3-(2-苄基噻唑基硫代)-1-丙烷磺酸，双-(磺丙基)-二硫化物及其碱金属盐。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述一种或多种促进剂的浓度等于或大于1ppm。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电流密度等于或小于50ASD。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一种或多种铜离子源选自硫酸铜以及铜的烷基磺酸盐。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抑制剂选自以下的一种或多种：聚氧化亚烷基二醇，羧甲基纤维素，壬基苯酚聚乙二醇醚，辛二醇双-(聚亚烷基二醇醚)，辛醇聚亚烷基二醇醚，油酸聚乙二醇酯，聚乙烯丙二醇，聚乙二醇，聚乙二醇二甲醚，聚氧亚丙基二醇，聚丙二醇，聚乙烯醇，硬脂酸聚乙二醇酯和硬脂醇聚乙二醇醚。