[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201210462381.6 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN103823529A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 张银潇;舒涛 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 201114 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
一主机板,其上设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器,该第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器,而该第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器;
一风扇模块,配置于该第一中央处理器芯片连接器与该第二中央处理器芯片连接器的一侧;以及
一挡风模块,可拆卸地设置于该第二中央处理器芯片连接器上。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该挡风模块具有相反的一第一侧与一第二侧,该第一侧位于该风扇模块与该第二侧之间,该挡风模块设有贯通该第一侧与该第二侧的一通槽。
3.如权利要求2所述的电子装置,还包括一导风罩,该挡风模块及该第一中央处理器芯片连接器相应的该中央处理器芯片散热器皆位于该导风罩与该主机板之间,该通槽位于该导风罩与该挡风模块之间。
4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该通槽与该第二中央处理器芯片连接器位于该挡风模块的相反两侧。
5.如权利要求2所述的电子装置,还包括一热源,该挡风模块位于该热源与该风扇模块之间,该风扇模块吹来的气流其中一部分流经该通槽而吹向该热源。
6.如权利要求1所述的电子装置,还包括一导风罩,该导风罩与该主机板之间形成有并列的一第一风道与一第二风道,该第一风道的与该风扇模块相邻的一端和该第二风道的与该风扇模块相邻的一端分别是相通的,该中央处理器散热器配置于该第一风道,该挡风模块配置于该第二风道。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该挡风模块于该第二风道形成的风阻不小于该中央处理器散热器于该第一风道形成的风阻。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该挡风模块包括一分流部,该分流部面对于该风扇模块,该分流部用以将该风扇模块吹向该挡风模块的气流分流至该挡风模块的两侧。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该挡风模块还形成有一容置空间,该第二中央处理器芯片连接器容纳于该容置空间。
10.如权利要求1所述的电子装置,还包括一壳体,该壳体包括平行于主机板的一底壁、位于底壁相反两侧且相平行的两侧壁及装设于两侧壁上的一上盖,该主机板收容于由底壁、两侧壁及上盖围成的空间内,该第一中央处理器连接器与该第二中央处理器连接器之间于垂直两侧壁的方向上是相间隔开的。
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