[发明专利]场发射光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源，尤其涉及一种场发射光源。

背景技术

目前场发射光源一般通过阴极结构的发射层发射出电子束以轰击阳极结构上的发光层，使其激发而发光。然而，现有的阴极结构的发射层为平面，由于边缘效应使得边缘的电场比中间的电场强，即边缘电子束的发射也强于中间电子束的发射，致使电子束不能均匀轰击阳极结构上的发光层，进而导致场发射光源出光不均匀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种场发射光源。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种场发射光源，其包括阳极结构、阴极结构及隔离体。所述隔离体包括顶面和底面，所述顶面和所述底面相对。所述阳极结构安装于所述隔离体的顶面，所述阴极结构安装于所述隔离体的底面。所述阴极结构包括阴极基板、导电层、支撑部和发射体，所述导电层设置在所述阴极基板靠近所述阳极结构一侧的表面上。所述支撑部固定于所述导电层靠近所述阳极结构一侧表面的中间区域，所述发射体置装于所述支撑部靠近所述阳极结构一侧的表面。所述支撑部为弧形突出物，所述发射体的表面呈弧形。

其中，所述支撑部为半椭球体。

其中，所述支撑部为半球体。

其中，所述支撑部由不锈钢制成。

其中，所述支撑部的纵截面呈半椭圆形或半圆形。

其中，所述发射体为透明的碳纳米管薄膜。

其中，所述发射体的表面呈半椭球形或半球形。

其中，所述阳极结构包括阳极基板和发光层，所述发光层设置在所述阳极基板靠近所述阴极结构一侧的表面上。

其中，所述阳极结构包括阳极基板、第一导电层和发光层，所述第一导电层设置在所述阳极基板和所述发光层之间。

其中，所述隔离体设置在所述阳极结构和所述阴极结构之间，以隔离所述阳极结构和所述阴极结构。

本发明提供的场发射光源利用发射体的表面呈弧形，致使电子束的发射比较均匀，进而场发射光源的发光比较均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施方式提供的场发射光源的分解示意图。

图2是本发明实施方式提供的阳极结构的示意图。

图3是本发明实施方式提供的阴极结构的示意图。

图4是本发明实施方式提供的隔离体的示意图。

图5是图1的组装示意图。

图6是图5的剖视图。

图7是图6中VII部分的放大图。

图8是本发明实施方式提供的电子束的发射示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参考图1，为本发明实施方式提供的一种场发射光源100，其包括阳极结构10、阴极结构30及隔离体50。

请同时参考图2，阳极结构10包括阳极基板12、第一导电层14及发光层16。

在本实施方式中，阳极基板12为透明玻璃板。阳极基板12为厚度大致为3mm，直径大致为110mm的圆形板。在实际生产过程中，将一块厚度为3mm的透明玻璃板切割为直径为110mm的圆形板，再进行超声清洗和烘干，就制造出阳极基板12。

第一导电层14为厚度大致为0.1mm的金属层，如铜、镍、金、铝、银等。在本实施方式中，第一导电层14为金属铝。第一导电层14通过磁控溅射方法溅射在阳极基板12靠近阴极结构30一侧的表面上。

发光层16设置在第一导电层14靠近阴极结构30一侧的表面上，即第一导电层14设置在阳极基板12和发光层16之间。在本实施方式中，发光层16为荧光粉层，通过丝网印刷的方法涂覆在第一导电层14靠近阴极结构30一侧的表面上。

在本实施方式中，第一导电层14的直径大致等于阳极基板12的直径。发光层16的直径小于第一导电层14的直径，且小于隔离体50的内径。

在其它实施方式中，阳极基板12也可为导电的金属板。如阳极基板12为金属板则无第一导电层14，故发光层16直接涂覆阳极基板12的靠近阴极结构30一侧的表面上。

请同时参考图3，阴极结构30包括阴极基板32、第二导电层34、支撑部36(请参考图7)及发射体38。