[发明专利]银钨合金中银量的测定方法有效
申请号: | 201210465470.6 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN103822954A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 李娜;刘英;杨慧 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | G01N27/42 | 分类号: | G01N27/42 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘徐红 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 中银量 测定 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种冶金产品中银量的测定方法,特别涉及一种银钨合金中银量的测定方法。
背景技术
目前,银钨合金中银量的测定方法有滴定法,该方法简洁、快速,但滴定终点需要肉眼观察判断且滴定终点突跃颜色不明显,难以判断,因此,需要开发一种简单易行,精度好,且能满足银钨合金中(质量分数25%~75%)银量测定的方法。
发明内容
本发明目的是提供一种简单易操作,且干扰少、精度好,能很好的满足银钨合金中银量(质量分数25%~75%)银量测定的方法。
为实现上述目的,本发明采取以下技术方案:
一种银钨合金中银量的测定方法,包括如下步骤:
(1)在银钨合金试样中,加入硫酸和硫酸铵,高温加热至试样完全分解,冷却;
(2)用水吹洗杯壁,加水,冷却;
(3)将银复合电极插入到上述溶液中,开动电磁搅拌器,用氯化钠标准滴定溶液滴定至所确定的终点电位;
(4)称取与银钨合金试样相同质量的纯银,加入硫酸和硫酸铵,溶解,加水,将银复合电极插入到上述溶液中,开动电磁搅拌器,用氯化钠标准滴定溶液滴定至所确定的终点电位,计算氯化钠标准滴定溶液的实际浓度;
(5)计算银钨合金试样中银的质量百分含量。
步骤(1)中,所述的银钨合金试样为0.1质量份,加入5~10质量份的硫酸和3~10质量份的硫酸铵;所述的硫酸的浓度为90wt%以上,硫酸铵为固体。
步骤(2)中,每0.1克的银钨合金试样加水至100~200mL,水为去离子水。
步骤(3)中,所使用的仪器为自动电位滴定仪,氯化钠标准滴定溶液的浓度c为0.05±0.005mol/L。
步骤(4)中,纯银的质量百分含量(w%)≥99.95%。所述的纯银为0.1质量份,加入5~10质量份,优选为7质量份的硫酸和3~10质量份的硫酸铵;硫酸的浓度如上所述。每0.1克的纯银加水至100~200mL。
平行称取三份0.1质量份的纯银,按照步骤(4)进行滴定实验,按公式(1)计算氯化钠标准滴定溶液的实际浓度,取其平均值。
氯化钠标准滴定溶液的实际浓度的计算公式为:
式中,c:氯化钠标准滴定溶液的实际浓度,mol/L;
m0:称取纯银的质量,g;
V0:标定中所消耗的氯化钠标准滴定溶液的体积,mL;
0.10787:与1.00mL氯化钠标准滴定溶液[c(NaCl)=0.05mol/L]相当的以克表示的银的质量。
步骤(5)中,银钨合金试样中银的质量百分含量的计算公式(2)为:
式中,c:氯化钠标准滴定溶液的实际浓度,mol/L;
m1:试料的质量,g;
V1:滴定试液消耗氯化钠标准滴定,mL;
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